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在传统的高铝瓷中用相应数量的伊利石粘土代替高岭土,目的是改进其机械强度和降低制造成本.用两种不同物理特性的西班牙高岭土作坯料的可塑性组分对照.实验配方用五种浅黄色煅烧伊利石粘土等量代替高岭土,这种代替导致机械强度增大达20MPa到57MPa,烧成温度下降达50K到200K.强度增大可能是由于相应的瓷坯显微结构较致密,这可能是因添加的粘土含碱性氧化物较多,使瓷坯的玻璃相粘度较低而引起的. 相似文献
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<正> 等静压成型等新工艺的应用是电工陶瓷生产中最有前途的方向之一。这一工艺的发展引起了一系列的问题,例如,需要考虑用上述方法制造的材料的特点,研究和修改试验方法,因为现行的试验方法(ГОСТ 24409—80,СТСЭВ4110—83和1648—79)适用于塑法成型制造的材料。对陶瓷材料进行标准的机械线性拉伸试验,以确定材料的强度极限是很困难的,因为这需要制作标准试样,消耗大量材料,创造排除轴线处附加拉伸应力的特殊试验条件。 相似文献
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本文根据技术条件确定了500kV棒形支柱绝缘子的结构和尺寸;研究了以煅烧铝矾土为主的高强度瓷材料制造500kV棒形支柱绝缘子的工艺特点、元件及产品的性能;还介绍了用以工业氧化铝为主的高强度瓷制造的高强度棒形支柱绝缘子元件. 相似文献
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(上接《电瓷避雷器》2 0 0 0年第 4期第 2 4页 )4.2 晶相含量对电瓷材料力学性能的影响4.2 .1 晶相含量对弹性模量的影响文献 [43]中指出 ,立方形颗粒增强复合材料的弹性模量可以由下式表示 :E0 /Ep= Ep+(Em-Ep) (1-Vp) 2 / 3Ep+(Em-Ep) (1-Vp) 2 / 3[1-(1-Vp) 1/ 3](19)式中 ,Ep 为分散颗粒相的弹性模量 ,Em为基体的弹性模量 ,Vp 为分散相的体积分数。玻璃相的弹性模量可由下式求出 [46 ]:Em =0 .93dM∑iTmi Xi (2 0 )式中 ,d为玻璃密度 ,M为玻璃分子量 ,Tmi为 i组分熔点 ,Xi 为 i组分的摩尔分数。上式Em 的单位为 GPa,Tmi的… 相似文献
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电瓷材料显微结构与力学性能的研究 总被引:5,自引:4,他引:5
系统地研究了气孔率、晶相量和晶相种类对电瓷材料弯曲强度、冲击弯曲强度、断裂韧性、弹性常数的影响 ,结果表明 ,电瓷材料可以按脆性颗粒增强玻璃复合材料来处理。在此基础上建立了电瓷材料力学性能与显微结构因素的定量关系 ,揭示了电瓷材料的强度和断裂韧性与晶粒大小的关系存在相反的趋势。还研究了电瓷材料在静载和交变载荷下的疲劳现象 ,结果表明 ,电瓷材料存在疲劳现象和疲劳极限 ,动疲劳极限低于静弯曲强度的 70 % ;电瓷材料的静疲劳和动疲劳存在相似的关系 相似文献
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<正> 4.3 膨润土的影响图11和图12表示Y_A、Y_E、1/ρ_R和Δ_R与膨润土含量的关系。图11表明,Y_A和Y_E随膨润土含量增加先是下降而后增大,当膨润土2%时Y_A和Y_E有最小值,不含膨润土的坯体的Δ_R容易观察到,有膨润土Δ_R就减小,4%膨润土时几乎没有Δ_R,由图12、表1也可看到这种现象。 相似文献
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螺旋挤泥机,特别是螺旋式真空挤泥机在塑性成型工业陶瓷和日用陶瓷制品中已成为十分重要的设备之一。在砖瓦工业中,螺旋挤泥机除已广泛地用于挤制普通砖瓦外,随着建筑事业的不断发展,亦将用来制造各种高质量的空心砖等制品。各方面对螺旋挤泥机的性能提出了较高的要求。以下就螺旋挤泥机设计的几个问题,提出一些意见。一、螺旋挤泥机的螺旋(一)螺旋挤泥机的工作原理螺旋挤泥机的工作原理,一般可看作一对螺帽与螺杆之间的 相似文献
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国内生产实践表明,实心棒形支柱绝缘子的弯曲破坏应力平均值一般为瓷材料抗弯强度的30~40%,且强度分散性较大,其标准偏差系数可达25%左右,这是目前我国棒形支柱绝缘子强度性能差的主要问题。本工作对各种胶装结构与强度的关系进行了研究。选用合适的瓷砂和釉及合理的上砂工艺,在工厂生产条件下制备的圆柱形上砂结构的小试样(相当于35kV级),其弯曲破坏应力平均值达到瓷材料试样的70%,产品试样(相当于110kV级)的弯曲破坏应力平均值达瓷材料试样的60%左右,均匀性系数m可达22,大大提高了瓷材料强度的利用率。 相似文献
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<正> 1.引言图1表示棒形绝缘子生产中挤制泥段 (直径>300mm、长度几米)预先干燥的复杂性。干燥过程中,挤制坯体内有热和质的传递,并产生温度差和水分差。塑性陶瓷坯体在生产水分范围内的干燥收缩所产生的机械应力能引起干燥开裂。单位热和质的传导系 相似文献
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(上接《电瓷避雷器》2000年第5期第14页)4.4 电瓷材料力学性能间的关系综合(14)式、(41)式和(43)式可以得到电瓷材料的强度判据:σb=1Y2E0e-2p[γ0+K1(Ep-Em)+K2Δα2ΔT2EpEm(Ep+Em)RVp/Vg].3VP/4R(1-VP)(48) 此式综合了气孔率、晶相种类、晶相量、晶粒大小和玻璃相各种显微结构因素对电瓷材料的强度和断裂韧性2Eγ的影响,其中E0可由(19)式求出。断裂韧性的表达式: KIC=2Eγ=2E0e-2p[γ0+K1(Ep-Em+K2Δα2ΔT2EpEm(Ep+Em)RVp/Vg](49)比较(48)式和(49)式可以看出,高弹性模量的晶相和高晶相含量可以得到高的强度和韧… 相似文献