道路照明系统的绿色照明要求

道路照明节能是一个系统工程,是要在满足照明质量和视觉环境条件的要求下实现的节能,因此不能单纯依靠降低照明标准来实现节能的目的．而是要提高整个照明系统的节能能力。在达到照明标准和满足功率密度限值的前提下,通过提高照明设计水平、灯具和电器效率、减少灯具用量和降低灯具功耗来实现节能的目的。     

LED照明设计与选型若干问题的探讨

"绿色照明"是20世纪90年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法,照明的质量和水平已经成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一,成为人类社会可持续发展的一项重要的措施。美国能源部预测,到2010年将会有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代,而我国科技部有关领导提出要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体灯在照明领域的应用。在实施"绿色照明"的大环境下,半导体发光二极管(Light Emitting Diode,LED)以其饱满色光、无限混色、迅速切换、耐振、耐潮、超长寿和少维修等优势成为人们日常生活中最热门、最瞩目的光源。随着LED材料的革新、工艺的改进和生产规模的提高,LED将成为新一代的绿色光源。因为LED在照明领域的广泛应用,LED比传统光源的性能优势、LED的电源和驱动系统、散热、光学设计、IP防护、安全性和可靠性、野外防雷电感应、LED的选型以及LED照明发展的制约因素和前景等问题已引起多方关注,本栏目针对LED照明技术的相关问题,邀请行业专家、设计与制造单位的相关技术人员展开讨论,欢迎感兴趣的广大读者与行业人士积极参与。     

LED照明设计与选型若干问题的探讨

编者按: "绿色照明"是20世纪90年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法,照明的质量和水平已经成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一,成为人类社会可持续发展的一项重要的措施.美国能源部预测,到2010年将会有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代,而我国科技部有关领导提出要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体灯在照明领域的应用.     

LED选型要从品牌、系列、参数、透镜和接插件方面考虑

大功率LED的选择不仅包括产品品牌、产品系列的选择，还有光、电、热参数的选择。在LED照明工程运行中，故障较多的是电源和接插件，透镜对光学性能的影响也比较大，所以在产品选择时，对透镜和接插件也应该重视。     

SiC增强Al基复合材料的制备和性能

采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3脆性相。对Al4C3相形成机理进行了分析,指出6061铝合金中的Si元素和真空压力浸渗工艺条件有利于防止脆性相Al4C3的形成。热性能测试结果表明,随温度升高,复合材料热膨胀系数先增大后减小,315℃附近出现最大值。所获得复合材料的平均热膨胀系数为7.00×10-6℃-1,热导率为155.1W/mK,密度为3.1g/cm3,完全满足高性能电子封装材料的要求。     

选择LED要根据实际要求和整体寿命考虑

LED应该根据色彩、亮度变化、配光、控制和使用场所等实际要求选择，不宜求大求全，避免投资浪费。LED寿命长、不含汞、辐射低、废弃物可回收且有利于环保；发光体小、光分布易于控制、灯具外形可按需制作且环境适应性强；工作电压低，电流小且安全性高；响应速度极快，可达纳秒级；易于同计算机、网络、通信和图像处理等技术集成，实现适时编程控制；单色光光谱窄，利用RGB三基色原理，可形成256×256×256种颜色，彩色光效率高。     

电子封装用AlSiC复合材料热导率影响因素探讨

采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。     

LED照明设计与选型若干问题的探讨

编者按: "绿色照明"是20世纪90年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法,照明的质量和水平已经成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一,成为人类社会可持续发展的一项重要的措施.美国能源部预测,到2010年将会有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代,而我国科技部有关领导提出要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体灯在照明领域的应用.     

LED照明的普及有一个发展的过程

LED应用的前景良好，在传统的LED显示应用领域，全彩色显示屏的市场空间很大，各种显示产品的市场也将保持持续增长。在照明领域，以装饰灯和路灯等为代表的特种照明应用领域发展迅速。在普通通用照明领域的应用是未来的发展方向，但尚需时日。