一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型

研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况.     

用模拟退火算法实现集成电路热布局优化

介绍了一种综合考虑集成电路电学性能指标以及热效应影响的布局优化方法 .在保证传统设计目标 (如芯片面积、连线长度、延迟等 )不被恶化的基础上 ,通过降低或消除芯片上的热点来优化集成电路芯片的温度分布情况 ,进而优化整个电路性能 .并将改进的模拟退火算法应用于集成电路的热布局优化 ,模拟结果表明该方法与传统布局方法相比在保持了较好的延迟与连线长度等设计目标的同时 ,很好地改善了芯片表面的热分配情况     

一种新型的集成电路片上CMOS温度传感器

介绍了一种可以用于片上温度监控的CMOS温度传感器,该传感器具有面积小、功耗低、精度高、易于实现等优点,可以比较容易地集成到芯片上实现温度监测功能.     

用强夯法处理大面积填土地基的实践

本文介绍在460×340m填土2－4m，下卧层为冲积软粘土夹淤泥地层的大面积填土地基上采用强夯法加固净水厂构筑物地基的工程实践，通过试验确定最佳锤重、落距和夯击遍数，并介绍了二年的一的沉降观测数据，证明地基处理效果显著。     

一种新型的集成电路片上CMOS温度传感器

介绍了一种可以用于片上温度监控的CMOS温度传感器,该传感器具有面积小、功耗低、精度高、易于实现等优点,可以比较容易地集成到芯片上实现温度监测功能.     

用模拟退火算法实现集成电路热布局优化

介绍了一种综合考虑集成电路电学性能指标以及热效应影响的布局优化方法.在保证传统设计目标(如芯片面积、连线长度、延迟等)不被恶化的基础上,通过降低或消除芯片上的热点来优化集成电路芯片的温度分布情况,进而优化整个电路性能.并将改进的模拟退火算法应用于集成电路的热布局优化,模拟结果表明该方法与传统布局方法相比在保持了较好的延迟与连线长度等设计目标的同时,很好地改善了芯片表面的热分配情况.     

用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟

文章详细介绍了一种用于集成电路自热效应研究的电热耦合模拟软件(ETsira2)。针对具体的集成电路封装结构以及特定的封装材料，该软件利用有限差分数值算法(FDM)，求解三维热扩散方程；对集成电路芯片进行了精确的三维热学分析和电学性能验证。     

薄荷醇在唇部护理产品中的功效研究

为探究传统化妆品原料薄荷醇的功效及在扩充其化妆品中的应用范围。首先对薄荷醇进行安全性评价确定在驻留产品最高可添加量为1.7%;再通过斑马鱼胚胎生物模型试验进行了初步体外测试,测试了薄荷醇原料0.55%、0.65%、0.75%、0.85%及0.95%浓度的修护、滋养、保湿、抗敏舒缓4种功效,结果表明,0.65%的薄荷醇浓度具有较好的效果,均有显著性差异（P<0.05）;随后进行了人体功效评价试验,测试了添加0.55%、0.65%、0.75%、0.85%及0.90%浓度的薄荷醇唇霜的修护、滋养、保湿、舒缓功效。结果表明,0.75%、0.85%的薄荷醇唇霜效果较好,相关功效参数均有显著性差异（P<0.05）。结合以上试验表明,薄荷醇配比在设定质量浓度下具有皮肤修护、滋养、保湿、舒缓功效。     

一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型

研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况