全文获取类型
收费全文 | 67篇 |
免费 | 20篇 |
专业分类
电工技术 | 3篇 |
金属工艺 | 60篇 |
建筑科学 | 7篇 |
矿业工程 | 1篇 |
轻工业 | 2篇 |
一般工业技术 | 13篇 |
自动化技术 | 1篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 3篇 |
2022年 | 5篇 |
2021年 | 13篇 |
2020年 | 5篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 6篇 |
2017年 | 6篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 1篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 6篇 |
2011年 | 7篇 |
2010年 | 4篇 |
2009年 | 5篇 |
2007年 | 1篇 |
2006年 | 1篇 |
2005年 | 1篇 |
2001年 | 1篇 |
1999年 | 1篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 1篇 |
1994年 | 2篇 |
排序方式: 共有87条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1.
用OM、SEM等手段分析了不同激光焊接工艺参数下焊缝成形和其微观组织特征,并测试了焊缝的力学性能。结果表明:0.8mm厚钛合金板激光穿透焊离焦量范围约在-2mm~+2mm之间,最佳离焦量为-0.5mm。随焊接线能量的增大,焊缝熔宽和背面宽度都呈增大趋势,且背面宽度的增加更为显著。TC4合金焊缝为针状马氏体α′组成的网篮组织。随着焊接热输入量的增加,马氏体的形态由平行的单相针转变为多相针,分布更加密集和散乱。不同焊接工艺参数下接头的强度均高于母材,塑性低于母材。 相似文献
2.
采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等研究了置氢量分别在0%、0.05%、0.16%和0.37%时的TC4钛合金激光焊接头的显微组织及相变,并用数字显微硬度计分析置氢后接头硬度的变化规律,阐述其影响机制。结果表明:随着置氢量的增加,母材中的α相减少,β相增加;焊缝组织由针状马氏体α′相转变为片层状组织,且母材和焊缝组织向同一方向转变。接头显微硬度随置氢量的增加逐渐降低,且母材和焊缝的硬度差值逐步缩小,当置氢量为0.37%时,焊缝和母材的硬度差最小,为13 HV。置氢量影响TC4钛合金接头硬度的原因是接头中软化相β、氢化物δ和氢的固溶强化等引起的多种相变的作用。 相似文献
3.
采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及万能力学试验机等研究了Fe颗粒含量对Sn35Bi-xFe/Cu钎焊接头组织和性能的影响,并研究了Fe颗粒含量对Sn35Bi-Fe合金钎料的铺展面积和润湿性的影响.结果表明:向Sn35Bi合金钎料中加入少量Fe颗粒,会在Fe颗粒周围生成很薄的FeSn2化合物,降低固相/液相的界面能,提高相的形核率,细化接头的组织;当Fe颗粒含量为1 mass%时,接头组织的细化程度最佳;向Sn35Bi合金钎料中加入Fe颗粒,可以有效提高合金钎料的润湿性和力学性能,当Fe含量为1 mass%时,Sn35Bi-1Fe合金钎料的铺展面积最大,润湿角最小,润湿性能最佳,Sn35Bi-1Fe/Cu接头的剪切强度达到最大,为50.23 MPa,与Sn35Bi/Cu接头相比,提高了37.7%. 相似文献
4.
以HS201纯铜焊丝为填充金属,对尺寸均为120L×60W×2H mm的T2紫铜板和Q235钢板进行磁场辅助TIG焊接试验,并对焊接接头的宏观形貌、组织结构、抗拉强度、显微硬度及断口形貌进行分析.结果表明:当焊接电流为95 A,焊接速度为95 mm/min,磁场电流为0.4~0.6 A,励磁频率为25~35 Hz时,交流磁场辅助铜钢TIG焊接接头表面成形和力学性能均表现较好,接头的抗拉强度随着磁场电流和励磁频率的增加均呈现先上升后下降的趋势,抗拉强度最高可达223.5 MPa,比无磁场提高了44.5%,熔合区硬度最高可达659 HV0.2,比无磁场时提高了10.2%.TIG焊接接头各区域硬度值排序为:熔合区>钢侧热影响区>焊缝区>钢母材>铜母材>铜侧热影响区.添加交流磁场前后,TIG焊接接头断裂区由铜侧热影响区转移至焊缝区,断裂方式均为典型的韧性断裂.添加磁场后,熔合区和焊缝区组织均由(α-Fe)+(ε-Cu)的混合固溶体组成,且焊缝区组织细化,其均匀性明显提高,这主要是交流磁场对熔池的电磁搅拌作用,其搅拌过程为:Fe元素扩散到熔池、熔池顺时针搅拌、熔池逆时针搅拌和熔池凝固. 相似文献
5.
树脂基碳纤维增强复合材料(CFRP)作为新型轻质结构复合材料,广泛应用于航空航天器件的零部件中。CFRP与航空常用金属传统连接主要有胶接和机械连接,但具有一定的局限性。激光连接技术具有能量密度高,可控性好等特点,可用于复合材料和金属的连接。本文针对当前树脂基CFRP与金属(铝合金、钛合金、钢等)激光连接接头成形机理以及接头缺陷进行了综述,同时分析了焊接工艺、组织结构优化以及焊前金属表面处理对接头成形的调控,并对CFRP/金属激光连接的发展趋势提出了展望。 相似文献
6.
对经淬火处理后的TC4钛合金激光焊接接头进行超塑性变形试验,通过光学显微镜和扫描电镜观察接头在超塑性变形过程中的组织变化,研究其组织演变机制。结果表明,超塑性变形过程中焊缝和母材组织演变的趋势一致,均是由针状α′马氏体转变为等轴状组织,但母材中的α′相转变速度比焊缝快。变形过程中,焊缝和母材中等轴组织含量在逐渐接近,且存在均匀化现象。采用组织均匀化系数ΔS来表征焊缝和母材的组织均匀化程度,发现ΔS均随着变形量的增大呈现出逐渐增大的趋势:变形量为50%,ΔS为0;当变形量达到350%时,ΔS增至65.8%。变形初期,淬火TC4钛合金激光焊接接头的合金元素发生扩散,针状α′马氏体分解形成α相和β相的片层状组织,此时变形机制是动态再结晶和动态回复;随着变形量的增大,接头的片层状组织由于塞积,相互挤压造成破裂,在晶界滑移的过程中发生球化,晶界滑移是此时接头变形的主要原因。 相似文献
7.
针对2.0 mm厚的AZ31B镁合金以及1.0 mm厚的SPHC镀锌钢板,采用KDWJ-17型三相次级整流电阻焊机进行焊接试验,通过光学金相、扫描电镜等方法分析接头各区域的组织结构和成分分布.提出了镁锌低熔点化合物挤压机制,分析了Zn元素在镁合金和镀锌钢板电阻点焊中的作用.结果表明,Zn与Mg元素形成的低熔点化合物MgZn2在电极压力的作用下能填满由于焊接变形引起的间隙,使反应界面密封,促进Fe,Al元素在界面发生处扩散,Fe与Al元素在界面处发生反应生成Fe2Al5化合物,从而形成高强度的镁合金与镀锌钢板的电阻点焊接头. 相似文献
8.
9.
介绍了Philips公司最新推出的Mifare非接触IC卡读写芯片MFRC522的主要特性、引脚功能和基本指令集;简述以MSP430系列超低功耗16位单片机为内核的水表设计以及与MFRC522的硬件接口电路设计;重点阐述了MSP430对MFRC522的读写控制流程。 相似文献
10.
通过对典型花岗岩类土质边坡破坏形式进行调查,分析发生破坏的原因、机理;通过对工程实例多次勘察成果对比、经验公式计算,探讨了边坡开挖卸荷、降雨对岩土参数的影响,利用理正软件法分析了边坡的稳定性、反算了土层的岩土参数,进而分析了土层岩土参数的准确性;通过对工程实例结构面的赤平极射投影分析、等效内摩擦角计算、三维楔形体计算,分析了软弱结构面对边坡稳定性的影响;进而探讨了地质调绘、现场钻探、坑探、取样及室内试等勘察手段对花岗岩质边坡勘察的适用性、有效性,并提出了边坡勘察方法建议。 相似文献