几种新粘土原料在高强度电瓷中的应用

通过对几种粘土原料的比较,确定新配方中采用介休洗泥和青草岭洗泥,并采用0.060 mm筛孔径（250目）的细矾土,使得新配方具有良好的工艺性能,瓷材料弯曲强度得到了提高。     

提高水泥胶合剂强度的研究试验

为了提高水泥胶合剂的强度,对硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥胶合剂进行了研究试验。结果表明:采用高标号早强PⅠ型硅酸盐水泥可提高胶合剂强度;在硅酸盐水泥胶合剂中加入适量的微集料,能明显提高胶合剂强度;硫铝酸盐水泥胶合剂在强度上比硅酸盐水泥胶合剂具有显著的优势,而且硫铝酸盐水泥体积膨胀率与硅酸盐水泥胶合剂相近,不存在后期强度倒缩现象,能够用于高强度绝缘子生产。