模拟集成电路设计工具的研究进展

介绍了模拟集成电路设计自动化工具的研究进展 ,详细叙述了有关模拟 IC设计自动化(DA)所用到的种种方法以及各种方法的优劣 ,提出了一些解决方案。介绍了模拟硬件描述语言(AHDLs)以及目前开发混合信号和混合层次 EDA的情况 ,最后叙述了所开发的基于知识的自动化器件产生器。器件产生器的设计思想有效地使用了电路模拟器和从它所得到的信息 ,且器件产生器自适应于工艺过程 ,因此既有基于模型设计系统的短设计时间 ,又有基于模拟设计系统的精确性 ,而且它提高了第一次投片成功率与设计周期之比。     

柔性导电硅橡胶复合材料的制备及其压阻性能

将镀银导电纤维填料与硅橡胶复合,制备了柔性导电橡胶复合材料。研究了导电橡胶电导率、电阻蠕变行为及压阻性能随填料长径比、含量的变化。结果表明:导电橡胶的渗流阈值,随着镀银导电纤维填料长径比的增大而减小;恒定应力下,导电橡胶的电阻蠕变表现为电导率随时间非线性增加;在1.0MPa应力范围内,导电橡胶电导率的变化呈现出正压阻变化效应(PPCR);随着填料质量分数的增大,压应力的增加,导电橡胶的压阻效应变得不明显。     

新型导电有机纤维粉的制备与性能研究

采用自制的银活化液对聚酯短切纤维粉进行敏化、活化处理后,以化学镀的方法在该纤维表面镀银,制备具有低电阻率的有机导电纤维粉.研究了化学镀银过程中,纤维粉表面镀银层的形成和变化过程,扫描电镜观察了镀银层的形貌变化,EDAX能谱和X射线衍射(XRD)分析了不同反应时间镀银层的银含量和组成.结果表明:纤维粉镀银后,其镀银层的结构致密,银的平均晶粒尺寸约为0.452nm,且分布均匀,有金属光泽;镀层中银的质量分数最高为84.81%.对镀银纤维粉的电性能测试表明,一定时间内.该镀银纤维的室温电阻率随着时间的延长而显著降低,其最低室温电阻率为5.85×10-4Ω·cm,该镀银纤维粉显示了优良的导电性.