纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述

倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足,提高了LED器件的可靠性和使用寿命。在实际生产过程中,焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤,倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一。随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊,对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求。由于小尺寸效应和高表面能,纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能。因此,含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注。本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究,并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响。分析总结了纳米粒子强化的机理。此外,还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势,希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考。     

超重力分离装置填料内流场的CFD模拟研究

为了优化超重力分离装置,课题组对其内部流场进行了研究。通过计算流体力学软件FLUENT对超重力分离装置填料内部的流体流动进行数值模拟,分析了转速、填料外径和丝网尺寸对流场的影响。结果表明:液相速度分布与气相速度分布一致,液相速度主要受气相的影响,与液相入口速度无关;同一转速下填料区气相速度由内向外逐渐增大,各位置的气相速度随转速的增大而增大;气相最大速度与转速和外径有关,与丝网的尺寸无关。数值模拟的结果对超重机的设计与优化有一定的借鉴意义。     

多路温度巡检系统在轴承试验机中的应用

针对高速轴承寿命试验机在运行过程中对不同温度环境的要求以及所需温度监控点较多的问题,设计了轴承试验机多路温度巡检系统。把不同传感器采集到的温度信号传输到带有RS485接口的温控仪中,通过PCI多路串口卡实现与上位机的通信,利用LabVIEW软件平台进行温度的控制和显示,并可实现温度数据的存储、查询及报表打印等功能。试验证明,该系统运行稳定,温度控制精确,可满足轴承试验机的运行要求。     

刚果(金)加丹加省LUSHA SOUTH铜钴矿地质特征及下步找矿方向分析

LUSHA SOUTH铜钴矿位于世界著名的加丹加弧形铜钴多金属成矿带上,带内分布有多个大型—超大型铜钴矿床。通过对以往地质工作资料的收集和整理,对矿区内的地质特征,矿体特征,矿床成因和下一步找矿方向做了简要分析。矿区内出露的地层主要为罗安群,矿床成因类型为沉积—热液改造的层控型铜钴矿床,矿区内找矿潜力巨大。     

甘沟铅锌矿地压显现成因分析技术研究

以甘沟铅锌矿地压显现为背景,通过岩石力学测试、地压显现调查、采空区面积估算和地表移动带圈定等综合方法初步分析了矿山井巷工程破坏和地表山体滑坡的原因,利用“三带”理论和爆破振动安全允许距离分别计算并确定了近地表安全开采深度为41.21 m,可为类似矿山缓倾斜薄矿体近地表开采安全提供经验借鉴。     

高热值铝质材料在水泥窑中的应用实践

高热值铝质原材料中的硫含量影响熟料质量;熟料中SO₃含量越高;熟料28d抗压强度越低。