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基于自主设计的圆台模具淬火实验平台,研究高强度7075-T6铝合金在HFQ温成形过程中的瞬态传热规律。通过Beck非线性估算法(Beck反算法)获得界面换热系数(IHTC)在不同因素下(包括合模压强与表面粗糙度)随温度变化的瞬态换热规律,并分析各因素对IHTC的影响机理。结果表明:Beck反算法在计算瞬态换热系数时具有较高的计算精度。7075-T6铝合金与模具界面的瞬态换热系数随压强增大而增大,当压强增大到80 MPa时,瞬态平均换热系数IHTC趋近于3375 W/(m~2?K)。进一步,表面粗糙度也会影响7075-T6铝合金温成形过程的IHTC,当粗糙度大于0.57μm并小于0.836μm时,IHTC随粗糙度的增大而明显减小,当粗糙度小于0.57μm或大于0.836μm时,IHTC值均随粗糙度的增大而缓慢减小。 相似文献
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一种新型的基于半模基片集成波导(HMSIW)表面上开互补谐振环高性能平面滤波器。该结构允许低于截止频
率以下传输正向波,利用具有高通特性的HMSIW 和CSRR 组成具有带通特性的滤波器,该滤波器具有体积小巧,损耗
低,易制作,并方便与其他电路集成等优势 相似文献
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2002年全球半导体产业下滑止跌之后,对2003年的发展一度也出现了不同看法,预测半导体产业发展的数据也一再调整,从26%调到20%以下,但是2003年的总的发展趋势没有出乎人们的估计。半导体2003年销售出现了较好的增长,达到1630亿美元。据半导体协会(SIA)统计,近年半导体增长情 相似文献
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根据液晶材料在毫米波段良好的介电特性和调谐能力,设计了一款基于液晶材料的毫米波带宽可重构宽带带通滤波器。滤波器使用一个高通滤波器和一个低通滤波器级联实现带通效果;在低通部分加载液晶材料,通过调谐液晶材料的等效介电常数改变低通滤波器的响应频率,实现带宽的可重构。仿真结果表明,当调谐液晶介电常数从2.4变化到3.8时,滤波器的高频截止频率从52 GHz下降至48 GHz,相对带宽从84.9%变为78.3%。 相似文献