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介绍了硅片加工过程中3种划片方法及划片机国内外发展趋势.对金刚石砂轮刀片进行力学分析,应用有限元分析软件建立砂轮刀片回转模型,得到刀片的应力图.通过仿真得到:砂轮刀片切向应力总是大于径向应力,切向应力的最大值发生在砂轮刀片孔壁处.并且,应用基于特征的实体造型系统Pro/Engineer,建立了划片机划切过程模拟模型.为进一步进行参数化设计打下基础. 相似文献
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划片机定位精度的设计 总被引：1，自引：0，他引：1
袁慧珠 《仪表技术与传感器》2003,(7):51-52
介绍了如何在划片机的设计、划片机的装配调整以及划片机工作过程中的误差校正3个方面的问题，达到划片机对定位精度的要求。 相似文献
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ＺＳＨ－Ⅲ型自动砂轮划片机是用于半导体生产企业的精密专用设备。本文介绍了ＺＳＨ－Ⅲ型自动砂轮划片机的设计思想，设计方案，主要技术关键，主要技术参数以及存在的问题。该设备已经小批量生产。 相似文献
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介绍了硅片加工过程中三种划片方法。对金刚石砂轮刀片进行了力学分析，应用有限元分析软件建立了砂轮刀片回转模型，得到了刀片的应力图。通过仿真得到，砂轮刀片切向应力总是大于径向应力，切向应力的最大值发生在砂轮刀片孔壁处。并且，应用基于特征的实体造型系统Pro／Engineer，建立了划片机划切过程模拟模型。为进一步基于参数化与智能化的划片机设计打下基础。 相似文献
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袁慧珠 《仪表技术与传感器》1996,(4):19-23
力敏器件中间测试装置与其它中测装置的区别在工作台上。本文介绍了用于传感器力敏器件中间测试的加载工作台的特点,介绍了工作台负压加载的原理与方法,进行了加载真空系统的设计计算,90°分度转角精度的设计计算、用于θ向对准的蜗轮蜗杆的设计计算以及工作台Z向移动的设计计算等。 相似文献
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