高聚合度β-萘磺酸盐缩合物的合成

介绍了用工业萘、硫酸、甲醛为原料，合成高聚合度β-萘磺酸盐甲醛缩合物的工艺过程。试验了不同的萘与甲醛配比、反应时间和催化剂对缩合物核体数的影响，确定了可行的工艺条件。     

催化合成高聚合度萘磺酸盐缩合物

用工业萘、硫酸、甲醛为原料,合成出聚合度为16～21的β 萘磺酸盐甲醛缩合物。确立了n(甲醛)/n(萘)=0 88～0 90,反应温度(110±5)℃,反应时间3h,催化剂MA用量为萘质量的1%的最佳工艺条件。产品性能测试表明,加入质量分数为0 8%的产品,混凝土减水率可达21%以上,抗压强度可提高60%以上。     

熔化工部的技术改造

对原熔化工部进行了技术改造，两个冲天炉共用一送风管道，启用了闲置几年的5t／h冷风冲天炉。结合5t／h冷风冲天炉的运行效果，把3t／h密筋炉胆式热风冲天炉改造为冷风，取得了良好的效果。     

你的硬解谁做主?

小菜:老板,我想看高清大片,听说有个什么硬解,我的CPU不好挺适合我的。现在啥显卡能硬解啊?JS(偷笑):你看你,老外了吧。现在是块显卡就能硬解,既然你主要看电影,不如把CPU也升级了吧。我这有G35+E5200的套装,还没一块显卡贵呢。     

带着电源看医生

啊!又自动重启了。自从换了新显卡以后,莫名其妙的问题越来越多。换驱动、重装系统都试过了,难道是硬件问题?更换硬件,功率算好升级硬件后往往会出现功率不够的问题,究竟如何计算整机功率呢?知名大厂航嘉为我们提供了一个简单方便的计算器。     

用DCOM模型实现分布式计算

本文介绍的DCOM模型在COM模型的基础上引入了远程调用的功能,是实现分布式计算的一种解决方案。     

ERP与制造企业刀具库存需求模式

现有的ERP系统忽视对制造企业刀具应用的管理，但刀具的使用与配置对制造系统能力的充分发挥具有十分密切的关联。从制造企业的信息化角度看，刀具管理关系到企业在制造执行系统上的能力，而刀具的计划和分布对制造成本有直接影响。     

基于嵌入式系统的水污染弱荧光数据采集

针对河内污染物转化的荧光强度波动性很大,极易受到外界干扰,采集的实时性和准确性很差;提出一种基于S3C2410的嵌入式水污染弱荧光数据采集系统;为了采集弱荧光信号,系统的硬件使用光电倍增管,前置放大器的增益和光电倍增管的测量灵敏度可以针对不同强度的光实现可调,配合S3C2410核心芯片配合增强型神经网络的软件设计,保证采集的准确性;高精度测量模块实现相对误差小于0.5％的弱荧光强度测量,大幅降低荧光采集的误差,提高荧光数据采集的准确性,保证了系统的实时性和良好的应用性.     

基于激光扫描法的光阑有效面积计量技术研究

光阑作为限制光束通光面积的常用器件,在光学与光辐射测量中具有广泛的应用.如何准确地测量光阑面积,世界各国计量机构进行了大量的研究.本文首先介绍了激光二维扫描方法,建立了光阑有效通光面积的测量装置,利用此装置测量了一个直径为8mm的光阑的有效通光面积.本文对有效面积测量的各项不确定度分量进行了分析,包括激光功率稳定性、光...     

蓝宝石衬底CMP中氧化硅磨粒粒度分布对抛光液体系性能影响研究

目的 化学机械抛光(CMP)包含化学腐蚀和机械磨削两方面,抛光液pH、磨粒粒径和浓度等因素均会不同程度地影响其化学腐蚀和机械磨削能力,从而影响抛光效果。方法 采用30~150 nm连续粒径磨粒抛光液、120 nm均一粒径磨粒抛光液、50 nm和120 nm配制而成的混合粒径磨粒抛光液,分别对蓝宝石衬底晶圆进行循环CMP实验,研究CMP过程中抛光液体系的变化。结果 连续粒径磨粒抛光液中磨粒大规模团聚,满足高材料去除率的抛光时间仅有4 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.665 nm;均一粒径磨粒抛光液中磨粒稳定,无团聚现象,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高94.7%,能至少维持高材料去除率18 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.204 nm;混合粒径磨粒抛光液初始状态下磨粒稳定性较高,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高114.8%,之后磨粒出现小规模团聚现象,后9 h材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的59.6%,18 h内材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的87.7%,但抛光后的晶圆表面粗糙度为0.151 nm。结论 一定时间内追求较高的材料去除率和较好的晶圆表面粗糙度选用混合粒径磨粒抛光液,但需要长时间CMP使用均一粒径磨粒抛光液更适合,因此,在工业生产中需要根据生产要求配合使用混合粒径磨粒抛光液和均一粒径磨粒抛光液。