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采用MnO2部分替代ZnO的方法固相烧结制备了SnO2-ZnO Ta2O5基压敏陶瓷。研究了Zn,Mn共同掺杂对SnO2微观结构和电学性能的影响,发现少量Mn的替代掺杂可以改善SnO2压敏陶瓷的非线性并显著提高其电压梯度。当MnO2的摩尔分数为0.25%时,样品的非线性达到了21.37,电压梯度为422 V/mm,泄漏电流为72.12 μA/cm2。造成这种变化的主要原因是Mn补充了SnO2晶格中ZnO原有的不溶部分,通过固溶反应产生了受主缺陷离子Mn″Sn,增大了受主浓度,促进了势垒的形成。同时,Mn在SnO2晶格中的溶解度较低,容易在晶界层析出,阻碍晶粒生长,增加了电压梯度。 相似文献
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(上接《电瓷避雷器》2 0 0 0年第 4期第 2 4页 )4.2 晶相含量对电瓷材料力学性能的影响4.2 .1 晶相含量对弹性模量的影响文献 [43]中指出 ,立方形颗粒增强复合材料的弹性模量可以由下式表示 :E0 /Ep= Ep+(Em-Ep) (1-Vp) 2 / 3Ep+(Em-Ep) (1-Vp) 2 / 3[1-(1-Vp) 1/ 3](19)式中 ,Ep 为分散颗粒相的弹性模量 ,Em为基体的弹性模量 ,Vp 为分散相的体积分数。玻璃相的弹性模量可由下式求出 [46 ]:Em =0 .93dM∑iTmi Xi (2 0 )式中 ,d为玻璃密度 ,M为玻璃分子量 ,Tmi为 i组分熔点 ,Xi 为 i组分的摩尔分数。上式Em 的单位为 GPa,Tmi的… 相似文献
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电瓷材料显微结构与力学性能的研究 总被引:9,自引:4,他引:5
系统地研究了气孔率、晶相量和晶相种类对电瓷材料弯曲强度、冲击弯曲强度、断裂韧性、弹性常数的影响 ,结果表明 ,电瓷材料可以按脆性颗粒增强玻璃复合材料来处理。在此基础上建立了电瓷材料力学性能与显微结构因素的定量关系 ,揭示了电瓷材料的强度和断裂韧性与晶粒大小的关系存在相反的趋势。还研究了电瓷材料在静载和交变载荷下的疲劳现象 ,结果表明 ,电瓷材料存在疲劳现象和疲劳极限 ,动疲劳极限低于静弯曲强度的 70 % ;电瓷材料的静疲劳和动疲劳存在相似的关系 相似文献
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电瓷材料介电性能的几个影响因素 总被引:2,自引:1,他引:1
讨论了气孔相,晶相及分布状况和玻璃相对电瓷材料介电性能的影响,认为影响电瓷材料介电强度的主要因素是材料在外加电场中,内部电场分布的均匀性。 相似文献
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用断口显微观察的方法,研究了电瓷材料.Al_2O_3含量低的挤制法瓷料,典型的强度控制性缺陷是石英晶粒;Al_2O_3含量高的等静压法瓷料,典型的强度控制性缺陷为气孔.测得的断裂镜面常数为1.0MN/m~(3/2).等静压瓷料的残余应力约90MPa. 相似文献
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