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大型球罐压力容器的切片球壳板都采用现场焊接成整体的安装工艺。球壳板厚度通常都在30mm以上,为避免焊后根部和内外表面存在裂纹、未熔合、未焊透、夹渣等缺陷而造成质量隐患,所以在焊接过程中必须对焊缝进行多次磁粉检测,包括焊接前的球壳板坡口检测、焊接过程中焊缝的坡口清根检测、焊后热处理前的焊缝及热影响区检测和水压后的焊缝和热影响区检测。而其中清根坡口磁粉检测则尤为重要。检测结果表明,在球罐赤道带以上焊缝容易产生应力裂纹、未熔合等缺陷,而清根坡口磁粉检测可以有效检测出根部的表面开口和近表面缺陷。 相似文献
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在球罐制造的射线检测过程中,对于球罐上、下极中板的人孔、进、出气口等凸缘与球壳板的焊接对接接头的射线检测,通常采用γ射线对整条环焊缝进行一次透照检测,而焦距的选择需要满检测标准对射线检测透照厚度比(K)的要求。在透照厚度比(K)一定的情况下,射线检测最小焦距与球罐的体积、球壳板厚度及凸缘直径有关。在实际编制工艺过程中,采用计算法计算最小焦距比较困难而且容易出错,为了使γ射线检测最小焦距满足标准对透照厚度比(K)的要求,通过采用AutoCAD软件放样的办法,简便、直观,精确的测出了满足透照厚度比的最小焦距。 相似文献
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