瓷支柱绝缘子振动声学检测位置研究

分析了瓷支柱绝缘子振动声学检测方法的原理,并针对在利用振动声学检测支柱绝缘子缺陷时,检测位置的影响进行讨论.利用ANSYS Workbench对瓷支柱绝缘子模型进行瞬态分析,验证了检测位置的不同会影响检测结果的准确性.通过搭建110 kV瓷支柱绝缘子实验台,对无缺陷绝缘子和存在上、下法兰故障绝缘子进行振动声学检测.实验...     

激励入波角度对瓷支柱绝缘子振动检测的影响研究

研究了利用振动检测法对220 kV瓷支柱绝缘子进行故障诊断时,激励力的入波角度对检测结果的影响。首先,利用SolidWorks建立瓷支柱绝缘子三维模型,针对正常、下故障、上故障三种绝缘子,采用有限元数值仿真分析了在不同入波角度下的绝缘子轴向振动响应和激励方向总的振动响应特性。然后研制了瓷支柱绝缘子故障模拟实验台,实测了正常、下故障、上故障三种绝缘子在不同入波角度激励下的振动响应加速度。仿真和实测结果表明,入波角度对绝缘子轴向振动响应的影响较小,但对激励方向的振动响应存在较大影响,导致频谱图中出现新的波峰,进而对缺陷判断产生影响。