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1.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
2.
采用辉锑矿为原料成功制备出Cu_(12)Sb_4S_(13)块体。研究以Sb_2S_3矿物为原料时烧结工艺对Cu_(12)Sb_4S_(13)合成的影响。在400 ~ 440℃温度区间内均可快速合成Cu_(12)Sb_4S_(13)块体且二次烧结能够进一步减小中间相CuSbS_2和Cu_3SbS_3。第二相Cu_3SbS_4和残留相CuS随着烧结时间的延长而降低。二次烧结前进行机械化球磨处理,干磨比湿磨更容易减小残留相。初次烧结块体的断面SEM和EDS能谱分析表明内部存在Cu或Cu_2S颗粒团聚现象。适当降低Cu或CuS摩尔量(化学计量比0.1 mol)能促进烧结块表面反应进行。烧结过程中,硫磺蒸汽压的导致烧结块表面成分和内部粉末的成分不同。 相似文献
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4.
氯甲烷在镁修饰的ZSM-5分子筛催化剂上催化转化研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在镁修饰的ZSM-5分子筛催化剂上,氯甲烷可以被催化转化为烃类产品。分别采用了离子交换和浸渍的方法来修饰ZSM-5分子筛。离子交换的Mg-ZSM-5催化剂和浸渍的Mg/ZSM-5催化剂都可以提高反应产物中的低碳烯烃的选择性,降低烷烃的选择性,并且保持较高的反应活性,但高的浸渍量对反应活性有一定的影响。NH3-TPD的结果表明,浸渍镁的ZSM-5催化剂的强酸中心数目明显减少。镁的修饰对催化剂酸性的影响导致了产物中低碳烯烃的增加。浸渍Mg的ZSM-5催化剂是潜在氯甲烷转化生成低碳烯烃的催化剂。 相似文献
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6.
本文研究了用弧光放电法制备氧化物越细粉(UFP)──SiO2、In2O3。此法用保护气的喷嘴作为其中一个电极(阳机),阳拨材料是钨,阴极是原料金属Si、In,阴、阳电极在氩—氧气氛下产生电弧,氢气由喷嘴进入反应器。得出如下结果:(1)用氯气保护钨电极,制备出高质量的SiO2超细粉;(2)在氧气体积百分含量10%,电流100A条件下,高质量In2O3超细粉产率为125g/h;(3)In2O3-SnO2混合起细粉可由此法制得,它们各自的含量明显受金属氧化物蒸气压力的影响。用弧光放电法制备氧化物超细粉@远藤喜重… 相似文献
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10.
介绍了大庆油田近几年在套损井打通道加固技术方面取得的技术进步,在磨铣打通道技术上主要对钻铣工具的结构进行了优化设计及合理及合金刀块的优选组合,提高了磨铣效率,缩短了施工周期;在爆炸打通道技术中设计了安全隔爆装置,提高了施工的安全性,使爆炸扩径技术得到完善;Φ106mm密封加固技术的研制成功,取代了Φ100mm密封加固技术,为套损井修复后的完井工艺提供有效的技术支持,提出了大庆油田目前在套损井打通道加固方面存在的难题,结合国外在套损井打通道加固方面技术的新发展,对现有技术的局限性进行了分析,提出了今后技术攻关的方向。 相似文献