晶片材料的超精密加工技术现状

文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。     

金刚石表面镀覆金属的性能研究

对人造金刚石表面进行盐浴镀Ti和化学镀Ni、Cu处理后 ,用SEM观测镀后金刚石的表面形貌及镀层界面 ,并测试分析了镀后金刚石的抗压强度和抗热蚀能力。结果表明 ,盐浴镀Ti的镀层与金刚石的结合界面比化学镀层更为致密 ;经化学镀后的金刚石抗压强度明显提高 ,镀Ti和镀Ni的金刚石抗热蚀能力较好。     

软土基坑施工常见问题分析及处理实践

由于软土的工程性质较差,给工程建设带来了诸多困扰,特别是在基坑工程中表现得尤为显著,基坑坍塌、工程桩倾斜等事故屡见不鲜。文章结合连云港软土的工程特性,分析了软土基坑的常见安全问题,并结合工程实例系统地提出了振动射水胁迫法纠偏倾斜桩,水利冲挖法基坑开挖等处理措施。     

CMP设备抛光头高精度位置实时检测系统设计

在化学机械抛光(CMP)过程中,抛光压力加载系统要求对抛光头的位置进行实时检测,以保证对抛光头行程进行精确的控制。为了满足这一要求,设计了基于ARM-Linux平台的CMP设备抛光头位置实时检测系统。该系统主要由ARM处理器、超声波测距模块、温度传感器DS18B20及抛光实验平台等组成。利用超声波测距原理,系统采集测距离、温度等信号,实现抛光头行程位置的检测。在ARM中移植Linux2.6操作系统,编写超声波模块、DS18B20传感器等驱动程序,上位机PC端采用QT设计实时显示界面。该系统实用性强、操作简单、测量精度高,解决了CMP设备抛光头位置检测的问题。     

不锈钢基板化学机械抛光过程温度研究

鉴于不锈钢化学机械抛光的复杂环境,研究了其抛光过程中温度的变化规律。设计并搭建了过程温度在线检测系统,检测并研究了不同工艺参数与温度之间的关系。实验结果表明:抛光温度随着抛光压力和抛光垫转速的增大而增大,随着抛光液流量的增大而减小。不锈钢基板边缘点抛光温度高于中心点抛光温度,聚氨酯材料比合成革和磨砂革材料的温升更大。当抛光垫加沟槽时,温升将明显下降,且径向型与周向型沟槽温度变化相差不大,网格型沟槽温差变化最小。抛光垫沟槽间距增大,温升增大;沟槽宽度对温升影响较小。     

磨具组成成份对花岗岩抛光效果的影响

研究了酚醛树脂、磨料成份和填充剂含量等对花岗岩抛光光泽度和磨削比的影响,指出软抛光磨料在抛光过程中可起到较好的微切削作用,存在一个使光泽度和耐磨性最佳的酚醛树脂和气孔填充剂含量值。     

蓝宝石抛光技术的研究进展

本文介绍目前蓝宝石晶体主要的抛光方法，包括机械抛光、化学抛光、化学机械抛光、激光抛光等，并对它们的工作原理、特点作了分析和总结，特别对最近出现的一种新的抛光技术——激光抛光技术作了详细的介绍。     

工程陶瓷纵扭复合超声振动螺旋磨削 制孔表面质量研究

针对工程陶瓷传统磨削制孔存在表面质量较差等问题,对超声振动辅助加工及螺旋加工的工艺优势进行了归纳分析,提出了纵扭复合超声振动螺旋磨削制孔的加工方法。利用超声加工机床和白光干涉仪及马尔表面轮廓仪,对纵扭复合超声加工、纵向超声加工和普通磨削加工对孔表面质量的影响情况进行了研究;并进一步探究了施加纵扭复合超声振动后超声振幅、螺距、主轴转速、螺旋进给速度对加工孔表面质量的影响规律。研究结果表明:相比纵向超声加工和普通加工,纵扭复合超声加工有利于提高制孔表面质量;纵扭超声螺旋磨削加工超声振幅、螺距对孔底和孔壁表面粗糙度的影响趋势相似,主轴转速及螺旋进给速度对两者表面粗糙度的影响趋势总体上相反。     

基于融媒体平台的“信号与系统”教学探索

“信号与系统”是电子信息类专业最重要的基础理论课程之一。由于其理论性强,在现有教学模式下,学生普遍感到难学难懂、兴趣不足。基于此,本文将当前流行的“学习强国”学习平台的设计理念引入“信号与系统”课程教学改革。首先,提出融媒体辅助学习平台的设计方案;而后基于该平台,探索“信号与系统”教学新模式。通过融媒体平台的引入以及教学模式的创新,可望进一步提高“信号与系统”教学效果,激发学生的学习兴趣,同时也能够使教师更好地掌握学生的学习情况。     

基于FANUC-oi系统的宏编程技术探索及应用

介绍了数控系统中用户宏程序的应用,并以FANUC-oi数控系统为例,阐述了宏编程技术的内容及其在数控加工中的实际运用,对于现代模具加工有一定的参考价值。