当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

由Penicillium brevicompactum产生的Brevicompanine A和B的结构及植物生长调节活性

探明高等植物的各种各样的生理现象，是植物生长学长期研究的重要课题之一，业已知晓，植物生长调节物质是植物各种特异生理活性现象关键物质，有关这些植物生长调节物质的发现和构效关系的研究，对农药创制中先导化合物的发生也颇有价值，同时也能有助于从分子水平解明其作用机理。     

VoIP解决方案

在IP语音网络研讨会暨展览(2002.5.28~30)期间德州仪器公司宽带通信部战略市场总监NancyGoguen介绍了TI的VoIP解决方案。为支持从电路交换转向分组交换网络设备的需求，促使具有语音处理能力的半导体平台市场快速发展。为满足成本、低功耗、地区及扩展性的要求，并且为OEM提供迅速上市所要求的快速市场反应时间，急需那些具有高集成度专用于基础设施、接入和客户端市场的半导体和软件平台。专用的基于半导体及软件的解决方案不仅要支持在分组网络上传输语音，还要支持传输传真和调制解调器数据。这一解决方案必须具有与各种局域网及广…