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1.
为提高三聚氰胺甲醛(MF)树脂制品的柔韧性,以聚乙二醇接枝三聚氰胺(M-PEG)替代部分三聚氰胺,并与甲醛、聚乙烯醇(PVA)在碱性条件下合成了聚乙二醇-三聚氰胺甲醛(PEG-MF)与PVA的半互穿聚合物网络体系(SemiIPN)。采用红外光谱、拉曼光谱、热重分析、差示扫描量热法等手段对Semi-IPN的微观结构进行了剖析,并分析了PEG、PVA等柔性链段对Semi-IPN黏度、游离甲醛含量、柔韧性等性能的影响。结果表明,PVA作为线型结构贯穿于聚乙二醇-三聚氰胺甲醛树脂交联网络体系结构中,形成了半互穿网络结构;所形成的Semi-IPN的热分解温度比MF树脂降低了60℃左右;Semi-IPN的韧性比纯MF树脂提高了800%,最高可达到19.700kJ/m2。  相似文献   
2.
Large‐scale production of hydrogen from water‐alkali electrolyzers is impeded by the sluggish kinetics of hydrogen evolution reaction (HER) electrocatalysts. The hybridization of an acid‐active HER catalyst with a cocatalyst at the nanoscale helps boost HER kinetics in alkaline media. Here, it is demonstrated that 1T–MoS2 nanosheet edges (instead of basal planes) decorated by metal hydroxides form highly active edge 1T‐MoS 2 / edge Ni ( OH ) 2 heterostructures, which significantly enhance HER performance in alkaline media. Featured with rich edge 1T‐MoS 2 / edge Ni ( OH ) 2 sites, the fabricated 1T–MoS2 QS/Ni(OH)2 hybrid (quantum sized 1T–MoS2 sheets decorated with Ni(OH)2 via interface engineering) only requires overpotentials of 57 and 112 mV to drive HER current densities of 10 and 100 mA cm?2, respectively, and has a low Tafel slope of 30 mV dec?1 in 1 m KOH. So far, this is the best performance for MoS2‐based electrocatalysts and the 1T–MoS2 QS/Ni(OH)2 hybrid is among the best‐performing non‐Pt alkaline HER electrocatalysts known. The HER process is durable for 100 h at current densities up to 500 mA cm?2. This work not only provides an active, cost‐effective, and robust alkaline HER electrocatalyst, but also demonstrates a design strategy for preparing high‐performance catalysts based on edge‐rich 2D quantum sheets for other catalytic reactions.  相似文献   
3.
针对不合格品的高效处置、数据的有效分析对企业质量控制具有深远的意义,其是装备制造领域质量管理研究的重点。文章以SAP接口二次开发、IQS流程建模、数据库建立、系统实用价值等方面展开详细论述,确保质量信息可追溯分析。  相似文献   
4.
基于目前中国改进型三环路压水堆(CPR1000)部分机组存在因中间量程电流饱和导致无法在48%额定功率(Pn)完成定值标定及核电厂大修经济性考虑,采用MCNP程序及核设计软件包SCIENCE,研究分析中间量程保护定值标定的新方法。分析结果表明,中间量程保护定值标定调整至30%Pn功率平台实施,采用改进方法标定的保护定值更接近于设计值。   相似文献   
5.
6.
Thermosetting materials are widely used as encapsulation in the electrical packaging to protect the core electronic components from external force, moisture, dust, and other factors. However, the spreading and curing behaviors of such kind of fluid on a heated surface have been rarely explored. In this study, we experimentally and numerically investigated the spreading and curing behaviors of the silicone(OE6550 A/B, which is widely used in the light-emitting diode packaging) droplet with diameter of ~2.2 mm on a heated surface with temperature ranging from 25 ℃ to 250 ℃. For the experiments, we established a setup with high-speed camera and heating unit to capture the fast spreading process of the silicone droplet on the heated surface. For the numerical simulation, we built a viscosity model of the silicone by using the Kiuna's model and combined the viscosity model with the Volume of Fluid(VOF) model by the User Defined Function(UDF) method. The results show that the surface temperature significantly affected the spreading behaviors of the silicone droplet since it determines the temperature and viscosity distribution inside the droplet. For surface temperature varied from 25 ℃ to 250 ℃, the final contact radius changed from ~2.95 mm to ~1.78 mm and the total spreading time changed from ~511 s to ~0.15 s. By further analyzing the viscosity evolution of the droplet, we found that the decreasing of the total spreading time was caused by the decrease of the viscosity under high surface temperature at initial spreading stage, while the reduction of the final contact radius was caused by the curing of the precursor film. This study supplies a strategy to tuning the spreading and curing behavior of silicone by imposing high surface temperature, which is of great importance to the electronic packaging.  相似文献   
7.
8.
Machine Intelligence Research - This paper proposes an image encryption algorithm LQBPNN (logistic quantum and back propagation neural network) based on chaotic sequences incorporating quantum...  相似文献   
9.
为了实现对微小环片零件的自动化装配,搭建了自动装配系统.通过4根直线导向轴与4个直线轴承来提高系统的导向精度和刚度.采用直线导轨进行各装配作业模块之间的切换,保证了微小环片零件的自动装配与取出.在环片的装配方向上,螺旋升降机和光栅尺实现环片的位置精度控制.在Lab VIEW编程环境中,采用分层软件架构和模块化控制思想,避免了不必要的数据循环检测与丢失,能够达到环片组件的装配精度要求.控制系统分为系统初始化模块、参数设置模块、装配模块和取出模块,自动装配系统通过各个模块间的相互交流配合完成装配任务.采用本文中自动装配系统装配环片的实验结果表明,环片零件装配的最大位置误差为26μm,垂直度误差为17μm,平均装配时间为75 s/片,可满足环片组件所需的精度要求.  相似文献   
10.
International Journal of Control, Automation and Systems - There is a class of typical nonlinear industrial process, which can be characterized by a first-order inertia plus pure delay model in an...  相似文献   
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