是德科技率先发布适合当代半导体功率器件开发的关键参数表征解决方案

<正>提供Ciss、Coss、Crss、栅极电荷/栅极电阻测量和自动热测试是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布旗下B1505A功率器件分析仪/曲线追踪仪发布重要增强,成为业界首个支持晶圆上和封装器件所有关键参数表征的解决方案,能够提升当代半导体功率器件开发效率。高效可靠的半导体功率器件是迅速发展的功     

是德科技 UXM 无线综测仪增添 3CC等测量功能

直观的图形触发可以帮助快速、高效地解决问题2015年1月28日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布E7515A UXM无线测试仪增添新功能。这些新功能可以应对快速发展的3GPP LTE-Advanced载波聚合技术的迫切需求。UXM无线测试仪是高度集成的信令综测仪,适用于4G及未来的功能和射频设计验证。UXM支持多小区、下行链路和上行链路载波聚合、4×2     

柯达公司的包装新概念

为了适应不同市场和消费者对包装的不同需要,伊斯曼·柯达公司正在不遗余力地推出新的包装概念.该公司包装工程和图案设计经理约翰·丹塞强调,该公司的敏感性产品必须要有许多不同结构的包装——袋、纸盒、收缩套、泡罩包装等结构形式同时并存,以符合特殊的零售商和消费者的需要.     

“伦敦精华”啤酒标贴的重新设计

商标品牌价值分析是设计界的一种新倾向,它通过一些关键性的因素进行分析来客观地评价该一包装标贴设计是否成功.     

应用干涉法及CT技术再现二维温度场

用光学方法测量温度场有多种方法,如;散射法、吸收法、干涉法等,其特点为;非接触,对原物(场)无干扰,空间分辨率高,立体测量等。本文报告的二维温度场测量方法是将干涉方法与计算机层析(CT)     

多功能共振吸声砖的研制及其应用

文章简介了利用炉渣为骨料制作多功能共振吸声砖的研制过程，对其吸声，隔声，消声性能分别进行了测定和分析。应用实践证明，多功能共振吸声砖重量轻，砌置简便，原料来源广，造价低，其适用范围广，具有良好的声学性能和力学性能，市场前景广阔。     

什么是包装设计中的创新概念

“创新第一”(Innovatory first)是设计界的金科玉律,创新是一个极为敏感的问题,也是许多媒体议论的话题.当前包装设计界有两种表现形式:一是盲目的模仿(Copycat)设计.他所发布的作品往往特别与名牌产品的设计非常接近,极为相似.这样他就可能会因为模仿现有包装设计而站在被告席上,正如最近在电视节目调查听证会上一样,因为他触犯了商标、标记等有关法规.另一种是通过市场调查,就现存的同类产品包装设计进行分析,其主要目的是找出与竞争对象完全不同的能够被消费者截然分别的设计要素来.