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对经焊接、焊后热处理的P91无缝管接头分别进行1~4次回火处理,利用化学成分分析、常温和高温拉伸试验、显微硬度及金相试验等,研究了回火次数对焊接区域力学性能及显微组织的影响,并探索焊接区域在不同热处理次数下显微硬度与常温及高温力学性能的对应关系。结果表明,P91管焊接区域在多次回火热处理后,其显微组织为回火索氏体,但析出碳化物有增多的趋势;参比样的显微硬度与室温抗拉强度相关系数最大,即3.69,而回火一次后,试样的显微硬度与高温抗拉强度间相关系数达到最大值,即1.48。 相似文献
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摘 要:研究微波活化焙烧辉钼矿工艺过程,并利用辉钼矿的TG曲线和DSC曲线研究了微波活化辉钼矿对其焙烧过程影响的实质。结果表明,微波活化辉钼矿主要促进了氧化焙烧后期的深度氧化过程,降低了此阶段的反应温度,而且使辉钼矿氧化更充分。在P=640W,G=30g,t=6min活化条件下的辉钼矿生成的钼焙砂硫含量比未活化的辉钼矿生成的钼焙砂硫含量降低了0.256%;在P=560W,G=30g,t=6min活化条件下的辉钼矿生成的钼焙砂硫含量比未活化的辉钼矿生成的钼焙砂硫含量降低了0.199%;在P=560W,G=30g,t=12min活化条件下的辉钼矿生成的钼焙砂硫含量比未活化的辉钼矿生成的钼焙砂硫含量降低了0.235%。 相似文献
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采用光学显微镜、X射线衍射分析、透射电镜、选区电子衍射及常温与高温拉伸试验等检测手段,基于不同回火次数下P91焊接接头显微组织的演化过程研究其对力学性能的影响.结果表明,随着回火次数的增多,接头显微组织主要保留了板条马氏体位向的回火索氏体,主要相为α-Fe相和Fe-Cr相,热影响区的室温及高温强度先增大后减小.在回火一次时,弥散析出的MX (M=V/Nb,X=C/N)型碳氮化物、位错缠结及亚稳态的位错网对接头有一定的析出强化及位错强化作用,其力学性能较佳,高温抗拉强度达最大值232.66 MPa;随着回火次数进一步增多,离散分布的碳化物Cr23C6逐渐偏聚并在晶界处演化为串链状分布,使晶界脆化,强度降低,但韧性有所改善. 相似文献
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