希夫碱铜配合物修饰电极对抗坏血酸的电催化性能研究

采用电沉积方法制备了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极。考察了修饰电极制备的最佳条件,同时研究了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极表面电荷传递过程特征以及对抗坏血酸的电催化行为。结果表明,在配合物浓度为0.3mmol/L时进行10圈循环伏安扫描制备的修饰电极对AA的催化效果最好。计时安培法研究显示,在AA浓度为0.01～0.35mmol/L的范围内,氧化电流与浓度之间存在良好的线性关系,灵敏度为55.20μA/(mmol.L-1),检出限为0.30μmol/L(S/N=3)。     

乳液模板-层层自组装法制备百里香精油微胶囊

采用乳液模板-层层自组装法,以百里香精油乳液为模板、壳聚糖和海藻酸钠为壁材,制备百里香精油微胶囊(Thyme oil microcapsules,TMS)。以TMS的包埋率为指标,通过单因素和正交试验对其制备工艺进行了优化;通过马尔文激光粒度仪、扫描电镜、透射电镜以及GC-MS对百里香精油微胶囊进行了表征。结果表明,最佳制备参数为:均质压力62 MPa、均质循环6次,NaCl添加量为0.3%,pH 6,基于静电作用组装的TMS包埋率为71.13%±0.03%,平均粒径为140 nm,球形规整,能保留百里香精油的主要成分。     

RTM多注射口成型的控制研究

多注射口注射是降低树脂传递模塑成型工艺(RTM)充模时间的重要措施，若控制不当，将引起制品浸润不良、干点以及变形等缺陷，从而影响制品质量。以某越野车发动机面罩为对象，采用控制体／有限元法编制的数值模拟程序，分析了恒压注射、恒流量注射、注射口数量及位置、排气口的数量及位置4种因素对充模过程的影响。实现了充模过程的优化控制，避免了缺陷的形成，缩短了充模时间，制备出合格的制品，为RTM多注射口成型的控制技术提供指导。     

FTTX应用及维护研究

随着互联网技术的不断发展,传统的电信概念和体系结构正在发生着变化,并且随着接入网市场的逐渐开放,以及电信管制政策的改变,有线技术和无线技术也得到了较大的发展。传统的电信接入网络由于是通信电缆所构成的,并且采用各种先进的技术,通信电缆能够提供的宽带和距离都是有限的,那么自然也就无法满足大众的需求,随着市场的迅速发展,产生了各种各样的接入网技术。本文讨论了FTTX在各个领域的应用,并讨论了我国FTTX发展面临的问题,研究了FTTX的维护,希望对我国的FTTX技术有所裨益。     

玻璃钢/复合材料电缆保护管轴向强度分析

本文介绍玻璃钢/复合材料电缆保护管的优越性,已在我国及国外不断扩大使用,针对缠绕砂管,进行轴向强度分析,提出注意事项,以确保电缆保护管的长期使用。     

食品工业用新型PESO/PDMS复合乳液型有机硅消泡剂

以二甲基硅油、气相法二氧化硅为原料,并加入一定量的聚醚改性硅油,用Span-Tween作为乳化剂,制得了具有优良的消泡能力和很高稳定性的新型PESO/PDMS复合乳液型有机硅消泡荆,并对消泡荆消泡性能的影响因素、稳定性和消泡性能进行了研究.由于所得的消泡剂无毒无害,因而可以广泛用于食品工业.     

层层自组装法制备百里香精油微胶囊条件优化

采用层层自组装的方法,以百里香精油乳化液纳米微粒作为核心,利用壳聚糖和海藻酸钠对百里香精油进行包埋;以司盘80和吐温60复配乳化剂亲水亲油平衡（hydrophilic lipophilic balance,HLB）值、用量及油乳比例3 个因素进行实验,确定乳化液最适制备条件;以壁材溶液质量浓度、组装层数、每层组装时间、搅拌速率、组装温度、壁材溶液pH值和固化剂用量进行单因素试验,以主要因素设计正交试验,确定最佳包埋条件。结果表明,乳化液制备条件为HLB值10、乳化剂用量6%、精油与乳化剂体积比1∶6,此条件下所制备的乳化微粒为模板,组装层数4 层、搅拌速率1 040 r/min、每层组装时间15 min、壁材溶液pH 5.0、组装温度30 ℃,此条件下包埋率最高为80.23%。     

电缆保护管在不同车载和埋深下对环向刚度的要求

正1前言玻璃钢/复合材料电缆保护管已被公认为是最合适的保护管,已广泛应用于电力和电信工程。以前只重视电缆保护管的强度性能,随着设计部门的深入、合理、科学的设计,对其刚度要求已突出。相对金属电缆保护管,在同样管壁厚时,显然玻璃钢管刚度要低一些。其     

一种基于DBF雷达体制的最小软件化综合处理机设计

本文提出了一种基于数字波束形成(Digital Beam Forming,DBF)雷达体制的最小软件化综合处理机设计.采用国产化的模数转换器(Analog-to-digital converter,ADC)、直接数字式频率合成器(Direct Digital Synthesizer,DDS)、现场可编程逻辑门阵列(Fi...