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超高压技术是一种食品加工领域的高新技术,它不仅可用在食品的杀菌、灭酶与质构改善等方面,而且对食品的营养价值、色泽和天然风味也具有独特的保护效果。综述超高压技术概念及其加工原理,介绍了超高压技术在食品加工应用领域的进展。 相似文献
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以492Q汽油机为例,对其表面噪声分布进行了比较详细的试验分析,绘制了该机上表面、左右侧表面和前端面的噪声三维分布图,并结合测点的声压频谱图对各表面产生振动和噪声的根源进行了分析。 相似文献
6.
CMOS器件p、γ、β辐照损伤等效剂量分析计算 总被引:1,自引:0,他引:1
建立了CMOS电子元器件中质子、电子和光子辐照损伤 (电子 空穴对和离位原子浓度 )计算模型。利用微机化的电子 光子簇射过程模拟程序EGS4和TRIM程序分别计算了电子 ( β)、光子 (γ)和质子 ( p)辐照在CMOS器件各层中产生的电子 空穴对和离位原子浓度。计算结果表明 ,在CMOS器件桥结绝缘层中 ,电子产生的电子 空穴对和离位原子浓度最高 ,光子次之 ,质子最低 ,这表明电子辐照损伤最高 ,光子次之 ,质子最小。 相似文献
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采用电化学实验及SEM和EDS分析技术,研究了B10合金分别在无菌和接种了远青弧菌、硫酸盐还原菌(SRB)以及二者混合菌种的海水中的腐蚀行为.结果表明,不同海洋微生物条件下B10合金的腐蚀行为及机制有所不同.远青弧菌通过阻滞氧去极化阴极过程在一定程度上抑制B10合金腐蚀;SRB则通过氢去极化使阳极溶解加速,而生成的粗大颗粒状腐蚀产物Cu2S对基体的保护性不佳,促进了B10合金的腐蚀;而在混合菌种条件下,B10合金腐蚀的阴极过程与仅接种SRB时相似,但阳极溶解形成的腐蚀产物比后者细小且致密均匀,使其阳极极化显著增大,阻滞了试样的进一步腐蚀,其腐蚀电流密度介于2种单一菌种之间.因此在工程实践中,根据实验室单一菌种条件下材料的腐蚀行为来估计和预测在实际微生物环境中材料的腐蚀行为时宜慎重. 相似文献
10.
装管密度对Bi-2223/Ag超导带材性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了不同装管密度对Bi-2223/Ag带材(19芯)性能的影响。结果表明:采用压棒装管工艺提高了带材芯丝的填充系统,有利于提高带材的工程电流密度;第一次热处理后带材表面的鼓泡明显比松装带材少,有利于提高电流沿长度方向上的均匀性,更适合制备长带。压棒装管带材与松装带材相比,宽展更大,最终热处理后芯丝致密,孔洞少,而且2223相含量高,最终带材的载流性能好于松装带材。 相似文献