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1.
研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围. 相似文献
2.
为了解决化学反应中有色价态离子转化的快速定量分析问题,开展了化学镀镍液中钛离子的电解转化研究.在化学镀镍过程中还原剂Ti Cl3的Ti3+因被氧化为Ti4+而失去还原作用.采用电解法对以Ti Cl3为还原剂的化学镀镍产生的镀液进行再生处理,利用分光光度法定量测定镀液Ti3+的质量浓度,计算得到离子转化率,并通过采集电解过程镀液图像,分析其RGB色度值,建立色度相对值与Ti3+的质量浓度拟合关系式.研究结果表明:电解可以将Ti4+还原为Ti3+,其转化率η为94.16%;图像比色法可用于判断电解离子转化进程;溶液色度相对值U与Ti3+的质量浓度经拟合可得相关系数R为0.976 03的关系式. 相似文献
3.
4.
无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。 相似文献
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6.
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8.
为减少球形Ni/Al填充量并提高Ni/Al填充导电硅橡胶屏蔽效能,选取Ni/C纤维加入到此种导电橡胶中,并从导电性、屏蔽性能方面对其进行评价。实验发现Ni/C纤维的掺杂可以提高导电橡胶的导电性及屏蔽性能。当总颗粒填充量为130 phr时,掺杂纤维使导电橡胶的体积电阻率从1010Ω·cm降至1.4Ω·cm;当总颗粒填充量为240 phr时,在1.0~2.5 GHz的频段内,其屏蔽效能在90 d B以上,而未经过掺杂的仅能超过60 d B。利用面心立方堆垛结构模型计算颗粒间最小距离,结果发现导电橡胶的渗流阈值与颗粒最小间距有较为明显的相关性。 相似文献
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