焊接速度及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响

通过拉伸测试、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、透射电镜(TEM)和金相显微镜(OM)等手段, 研究了焊接速度以及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响。结果表明: 随焊接速度提高, 焊接接头强度呈先上升后下降的趋势, 并在焊接速度1 200 mm/min时获得最大值358 MPa;焊后时效处理可以提升焊接接头抗拉强度, 其中焊接速度为1 200 mm/min时的焊接接头抗拉强度最大, 可达412 MPa, 为母材强度的77.6%。焊后时效合金性能的提高主要得益于θ'和X相的析出, 而焊缝熔合区晶界处Cu元素的偏析抑制了Ω相的析出。     

DeformTM有限元模拟在2A42/2%TiB2复合材料热压缩变形组织演变研究中的应用

在变形温度为380~500℃、应变速率为0.01~1 s 1的条件下,采用Gleeble-1500热模拟试验机及DeformTM有限元模拟计算对复合材料2A42/2%TiB2热变形加工行为进行研究。结果表明:在应变速率一定的条件下,2A42/TiB2合金的流变应力随变形温度升高而减小;而在变形温度一定的条件下,流变应力随应变速率增大而增大。有限元模拟计算结合热模拟实验证明:热压缩过程中,用于合金组织内部演变能耗值与Zener-Holloman参数的对数值存在可用二次样条曲线拟合的对应关系。微观组织分析表明,高Z值区,在2A42/TiB2合金内部形成高位错密度区,温度对位错缠结迁移影响显著,对应的压缩积分能耗差值较大;低Z值区,位错通过迁移合并消失,位错密度大幅降低。对应的压缩积分能耗差值仅为峰值的三分之一。     

靶电流对高功率脉冲磁控溅射WS2-Ti固体润滑涂层微观组织及力学性能的影响研究

过渡金属硫化物涂层的耐磨性能与其微观结构、力学性能有关，而其结构与溅射能量有关。高能脉冲磁控溅射(HiPIMS)具有离化率高和沉积能量高的特性，其沉积能量受控于靶电流。采用HiPIMS技术，通过改变Ti靶电流制备了WS₂-Ti涂层，并利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和纳米压痕仪表征涂层的微观组织结构和力学性能。分析结果表明，采用HiPIMS制备WS₂-Ti涂层可以有效细化晶粒并抑制其柱状生长，所制备的涂层结构致密且以非晶态为主；随着靶电流的增加，可进一步细化WS₂-Ti涂层晶粒，提高其致密度；涂层硬度随靶电流的增大呈先上升再下降的趋势，而其约化弹性模量先下降再上升；相应塑性因子H/E_r和H³/E_r²先变大后变小，在靶电流为50A时达到最高。