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分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标. 相似文献
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本文主要从井中微地震监测技术的原理方面出发,分析选井的基本原则以及数据。实践可知,获取井中微地震监测技术能够更好的进行油藏储层压裂监测、地应力方向识别以及其他方面的使用,从而可以了解到井中微地震监测技术可以大大提升工作效率。 相似文献