CuCrZr/Cu层状异质结构材料的制备及性能研究

铜及铜合金由于其优良的导电性,被广泛应用于电子、电气、工业制造等领域中,但是铜合金强度的提高往往伴随着电导率的下降。异质结构材料的强度通常大于利用混合规律计算出来的理论强度,通过调控这种额外的强化有望制备出具有优良强度和电导率的铜合金。以纯铜片和铜铬锆合金片为原料,通过扩散焊接、轧制和热处理制备了由铜铬锆层和粗晶铜层组成的层状异质结构材料,并且系统地研究了不同轧制量下CuCrZr/Cu层状异质结构材料的力学和导电性能。研究结果表明：CuCrZr/Cu层状异质结构材料的实际强度大于利用混合规律计算的强度,在轧制量为92%时抗拉强度为532 MPa、电导率为80% IACS、额外强化达到最大值45 MPa,额外强化随着轧制量的进一步增大反而减小。表明,通过调节界面影响区可以提高额外强化的大小,获得具有优良强度和电导率的铜合金。