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2.
制备工艺参数对抗菌胶衣树脂抗菌性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文以硅溶胶为载体,通过负载金属银离子、TiO2、ZnO以及A l2(S iO3)3于硅溶胶中,制备了复合无机抗菌剂,并将其加入到胶衣树脂中制备了抗菌胶衣树脂。主要研究了抗菌剂的制备参数、含量及种类和抗菌胶衣树脂的制备参数对胶衣树脂抗菌性能的影响。实验结果表明,随着烧结温度的升高,抗菌胶衣树脂的抗菌率呈现先升高后降低的趋势,烧结温度为1000℃时抗菌胶衣树脂的抗菌率最高;随着球磨时间的延长,抗菌胶衣树脂的抗菌率呈上升趋势,球磨时间大于6h时抗菌率增加的幅度减小;随着苯乙烯含量的增加,其抗菌率也逐渐增加,苯乙烯含量为10m l时抗菌率达94%;随搅拌时间的延长,抗菌胶衣树脂的抗菌率也有所增加,搅拌时间为1h时抗菌率为94%。 相似文献
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4.
本文以纸为原料,通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅制备了具有层状结构特征的SiC/Si陶瓷复合材料。并采用XRD、SEM和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、微观结构和力学性能进行了分析。结果表明:纸碳化后为非晶形的碳;渗硅后试样的相组成为β-SiC相、自由Si相和残C相。叠层纸碳化后的微观结构为含有大量扁长空洞的碳骨架,渗硅后得到的SiC陶瓷复合材料具有明显的层状结构特征。三点弯曲实验表明,SiC/Si陶瓷复合材料的强度高达290MPa,达到了常规反应烧结SiC陶瓷的强度水平;且其断裂方式为非灾难性断裂,分析认为这与材料的层状结构形貌有关。 相似文献
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6.
弱层成分对SiC/BN层状陶瓷阻力行为的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
利用压痕2强度法测定了不同弱层成分的SiC/ BN 层状陶瓷的阻力曲线行为, 研究了BN 弱层成分对SiC/ BN 层状陶瓷的阻力曲线行为的影响, 并与SiC 块体陶瓷作对比。结果表明: 与SiC 块体陶瓷相比, SiC/ BN层状陶瓷具有更为明显的升值阻力曲线行为, 且其阻力曲线行为受弱层成分的影响。其中, BN 弱层中加入30 %Al2O3 的SiC/ BN 层状陶瓷显示出更为优越的抗裂纹扩展能力, 其阻力曲线上升最陡, 上升幅度最大。分析认为,这与它们不同的增韧机制和界面的结合状态有关。原位增韧是SiC 块体陶瓷韧性提高的主要原因。裂纹遇到弱界面时发生偏转、分叉以及脱层等是层状陶瓷材料抗裂纹扩展能力提高的主要原因。而弱层成分又影响着裂纹的偏转, 适当结合强度的界面有利于裂纹的偏转, 结合强度太弱太强的界面都不利于裂纹的偏转。 相似文献
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以FeCl_36H_2O、NH_4H_2PO_4、CH_3COOLi等为原料,通过原位聚合物限制法制备出了具有核-壳结构的LiFePO4/C纳水材料,利用XRD、HRTEM和TG-DSC等分析测试手段对材料的组成、形貌和热稳定进行表征。结果表明,LiFePO_4/C纳米材料是由20~40 nm的LiFePO4核和1~2 nm的炭壳组成。LiFePO_4/C纳米材料的热分解机理为1维随机成核,热分解动力学公式为da/dT=(A/β)exp(-E_a/RT)(1-a),动力学参数为lgA=10.386 min~(-1),E_a=1 38.849 kJ·mol~(-1) 相似文献
8.
通过模板辅助溶胶-凝胶法制备了一系列的Mn1-xZnxFe2O4(0≤x≤1,步长为0.2)纳米粉体。利用XRD和VSM对材料的物相和磁性能进行了表征,主要研究了Mn1-xZnxFe2O4分子式中Zn含量的变化对样品的微观结构和磁性能的影响。实验结果表明,具有不同Zn含量的Mn1-xZnxFe2O4样品均为尖晶石结构;随着Zn含量的增加,样品的晶面间距d、平均晶粒尺寸D、饱和磁化强度Ms和居里温度Tc都呈现出下降的趋势,而样品的矫顽力Hc则呈现出先升高后降低的趋势。分析认为,Ms的下降可以用Yafet-Kittel倾角理论解释,Tc的降低归因于晶格中反铁磁性耦合的降低,而Hc的变化则主要是由于材料的磁晶各向异性常数K1的变化引起的。 相似文献
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10.
通过模板辅助溶胶凝胶法在不同的烧结气氛和烧结温度下制备出了一系列Mn-Zn铁氧体纳米粉体。利用XRD、TEM、VSM和阻抗分析仪等对材料的相组成、形貌和电磁性能进行了表征。实验结果表明,仅有在573K预烧1h后在氮气气氛中煅烧的样品具有尖晶石结构且颗粒大小均匀;这为制备具有尖晶石结构的Mn-Zn铁氧体纳米粉体提供了一条新的途径。同时文中探讨了了Mn-Zn铁氧体在不同煅烧气氛中的反应机理。此外,煅烧温度是影响尖晶石结构的Mn-Zn铁氧体材料性能的一个重要因素,随着煅烧温度的升高,晶粒尺寸逐渐变大,Ms的单调升高,Hc先升高后降低,Tc单调降低;随着频率的升高,介电常数呈现先升高后降低趋势,而介电损耗则呈先急速升高而后缓慢下降的趋势。 相似文献