低松装密度水雾化铜粉工艺的研究

本文研究了氧化 还原法生产铜粉的新工艺 ,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性 ,形成海绵状的粉末 ,显著降低水雾化铜粉的松装密度 ,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度 ,又具有水雾化铜粉高的流动性。讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响。本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺     

中国铜基粉末产业发展现状及展望

中国是全球最大的铜基粉末生产国,技术上已经达到或超过其他发达国家.从铜基粉末产业现状、电解铜粉、雾化铜及铜合金粉末、扩散粘接预合金化粉末、铜铁复合粉及包覆粉末、超细铜基预合金粉末、超细及纳米铜粉、铜基增材制造8个方面,就铜基粉末产业技术、产品、应用和发展进行了综述,提出了铜基产业技术与装备、铜基粉末多元复合粉末、超细及...     

扩散处理制备CuSn10部分合金化粉末的研究

本文通过对电解Cu粉、雾化Sn粉的部分合金化过程的研究 ,制备出适于制造高速、低噪音、微型含油轴承的CuSn1 0部分合金化粉末。采用SEM对粉末进行了分析 ,同时分析了粉末混合和生坯密度对部分合金化粉末的影响 ,并分析了扩散烧结温度、扩散烧结时间等对其工艺性能的影响     

展览会一定要为企业着想 商业采购须强化行规观念

这是8月中旬,李占荣接受本刊专访时表示的。他告诉记者:目前,国内展览可谓是“全民办展”。有条件无条件都在办展,甚至只有几十个单位参展也称为全国性的展会。他说,这势必造成企业的负     

小麦替代玉米对肥育猪生长表现的影响试验

选用50日龄,平均体重17.0kg的青海白猪(♀)与杜洛克(♂)杂交的仔猪5窝计20头。随机分为5个处理组,其中,第1组饲粮含玉米60%,不含小麦,作为对照组;第2、3、4、5组分别以饲粮含15%、30%、45%、60%的小麦等量替代玉米,作为试验组。在添加猪专用复合酶的情况下,通过肥育试验观测玉米被不同比例的小麦替代后对猪生长表现的影响。结果表明,小麦替代玉米作猪饲粮可提高肥育猪的日增重(P>0.05);并表现出增加采食量,降低料重比的趋势(P>0.05)。并且小麦替代玉米作猪饲料具有很好的经济效益,饲料成本和单位增重成本几乎都随饲粮小麦含量的增加而明显降低。综合各项指标,在本试验条件下,以饲粮含小麦45%饲喂效果最佳。     

第三代半导体互连材料与低温烧结纳米铜材的研究进展

半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩大,导致摩尔定律正逐渐达到极限,先进封装互连将成为半导体行业关注的焦点。第三代半导体封装互连材料有高温焊料、瞬态液相键合材料、导电胶、低温烧结纳米Ag/Cu等几个发展方向,其中纳米Cu因其优异的导电导热性、低温烧结特性和良好的可加工性成为一种封装互连的新型方案,具有低成本、高可靠性和可扩展性,近年来从材料研究向产业链终端应用贯通的趋势非常明显。本文首先介绍了半导体材料的发展概况并总结了第三代半导体封装互连材料类别;然后结合近期研究成果进一步围绕纳米Cu低温烧结在封装互连等电子领域中的应用进行重点阐述,主要包括纳米铜粉的粒度、形貌、表面处理和烧结工艺对纳米铜烧结体导电性能和剪切性能的影响;最后总结了目前纳米铜在应用转化中面临的困境和亟待解决的难点,并展望了未来的发展方向,以期为低温烧结纳米铜领域的研究提供参考。     

超细预合金粉末在金刚石工具中的性能研究

对超细Fe-Co-Cu预合金粉末(SFP)的性能进行了分析和测试，该粉末在700℃的烧结温度下烧结，烧结试样的相对密度达到97％；烧结试样硬度高、耐磨性高；颗粒均匀、抗氧化性优于超细钴粉；性能达到国外同类产品水平。