表面分析技术讲座（四）

五 化学位移和物理位移 5-1 一般介绍 原子内壳层能级的电子对键合几乎没有贡献,但是原子内壳层电子的结合能可受核内电荷和核外电荷分布的影响。任何引起这些电荷分布发生变化     

家电卷材涂料用HDI改性聚酯树脂的研制

以己二异氰酸酯（HDI）改性聚酯树脂与氨基树脂配制成家电用卷材涂料。阐述了氨酯键对涂膜性能的贡献。探讨了HDI用量对涂膜性能的影响。     

Au-Ni-Kovar合金系统基底元素表面偏聚的SAM和XPS研究SCIEI

本文采用SAM和XPS对实用Au-Ni-Kovar合金系统热处理样品(250—350℃,0.5—1.5h)进行了基底元素穿透Au层的表面偏聚研究,给出了这一复杂系统中Ni,Co表面偏聚机理的直观证据,即Ni,Co主要是通过晶界扩散穿透Au层而后以表面扩散覆盖镀Au表面的;表面偏聚元素化学态的研究则不仅表明,氧的吸附和氧化反应是Ni,Co表面偏聚的驱动力,而且发现,上述偏聚会引起样品表面吸水的现象。     

海菜花结合酚的组成、抗氧化活性及其对DNA损伤的保护作用

采用福林-酚法、亚硝酸钠-氯化铝法分别测定海菜花花、茎、叶中结合酚总酚及黄酮含量,采用高效液相色谱(HPLC)分析结合酚的组成,并研究其抗氧化活性及其对过氧自由基(ROO·)介导的DNA损伤保护作用.结果表明,海菜花结合酚总酚含量为209.72～366.35 mg GAE/g提取物(Extract),黄酮含量为156....     

基底元素表面富集与扩散阻档层

根据An－Ag系统以及An－Cu系统的扩散系数计算，提出了扩散阻挡层模型。利用这个模型对Au－Ag系统进行有关实验，得利了较好的验证。     

电子能谱法研究CuBe(O)二次电子发射体

利用PHI-550型多功能电子谱仪研究了Cu-Be合金活化后的CuBe(O)样品。结果表明:(1)Cu-Be合金活化后,表面生成较为纯净的BeO层。氧化使得ESCA Be 1 S峰由111.6eV(电子结合能)移至113.6eV,使得Be KLL Auger峰由104eV(电子动能)移至约93eV;(2)Cu、Be组分在活化过程中均通过初始界面向外迁移,但二者机制有别;(3)BeO膜在电子束轰击下有解离发生。此外,利用不同能量电子的逃逸深度差,测算出800℃活化样品的BeO膜厚度约为24(?)。     

天麻蜜环提取物的抗炎活性

天麻蜜环是一种具有良好药用功效的传统药食用菌,然而关于天麻蜜环抗炎活性的研究甚少。作者探索了天麻蜜环的抗炎活性,为开发利用天麻蜜环的抗炎功效以及从中寻找新的天然抗炎化合物提供科学依据。采用MTT法检测提取物的细胞毒性,实验结果显示,仅天麻蜜环正己烷、氯仿高剂量提取物（300 μg/mL） 具有轻微细胞毒性（对细胞活力的抑制率分别为10.7%和17%）,其余各剂量提取物均无细胞毒性;采用脂多糖（LPS） 刺激小鼠单核巨噬细胞RAW264.7,分别用天麻蜜环正己烷、氯仿、乙酸乙酯、正丁醇提取物（0,30,100,300 μg/mL）干预以检测其抗炎活性,实验结果显示,天麻蜜环正己烷、氯仿、乙酸乙酯提取物均能呈剂量依赖性地抑制LPS诱导的炎症介质一氧化氮（NO）和炎症因子肿瘤坏死因子（TNF-α）、白介素6（IL-6）、白介素1β（IL-1β）的过量分泌,其中乙酸乙酯提取物既具有良好的安全性又有显著的抗炎活性。     

金刚石膜

１引言金刚石是已知材料中最硬,在室温下导热率最高,透光范围最宽,声速最大的材料,还具有低的摩擦系数,高的光透射率（特别是在红外和微波频段）和高的光学折射率,带隙宽、载流子迁移率高,极佳的化学稳定性和耐候性。如此优异的性能,特别是这些优异性能的综合,使...     

用AES法探讨表面活化工艺的机理

本文用AES分析法探讨了活化工艺的作用机理,分析结果表明:活化工艺导致了铬基片表面吸附氧的部分解吸,以及基片微观表面凹凸高度的相对标准偏差减小,实际接触面大大增加。从而使KPR胶与铬基片的粘附作用大大加强,腐蚀细线条的光刻成品率大大提高。活化工艺与俄歇能谱分析法均可推广用于其他一切镀膜与涂层工艺,以期获得粘附力最强的好效果。