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1.
分析了《国家煤炭应急储备管理暂行办法》实施以来的积极效果与近期以来难以发挥预期作用的原因,从发展模式、布局、省级煤炭储备和储备体系配套等方面,提出进一步完善煤炭储备中心建设的对策建议。 相似文献
2.
通过基板级跌落实验、热循环测试实验以及焊点一维热应力计算等方法,研究了填充胶封装BGA焊点的可靠性.结果表明,底部填充胶封装BGA焊点可增强基板的抗跌落性能、耐热循环性能,提高基板的可靠性;添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点比未添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点的抗跌落能力要强;选用添加填充剂的底部填充胶且热膨胀系数低的材料,可以显著减少BGA封装焊点的内热应力,焊点有较佳的耐热循环能力. 相似文献
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鳝鱼因其味道鲜美而闻名,加之营养丰富,深受人们欢迎,已愈来愈成为餐桌上的重要菜肴。但鳝鱼捕捉受季节性限制。因此,我厂研制了红烧鳝鱼罐头,投放市场,深受消费者欢迎。现将其生产工艺介绍如下一、质量标准: 1.色泽:鱼肉为深黄色带黑色,自然条纹。汤汁为橙红色。其余辅料为本身的自然色泽。 2.滋味气味:具红烧鱔鱼加其余辅料应有的滋味气味,无其他异味。 3.组织形态:组织不松散。鱼肉及其余辅料软硬适度,从罐内取出不致散烂。鱼肉及 相似文献
8.
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%~30%。 相似文献
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10.
山竹笋是山区的特产。由于味道鲜美脆嫩,是美味的餐桌佐菜,市场畅销。采用复合薄膜软包装生产,能直观感受到内容物的色泽、形态,有利于销费者选择和购买。同时,可降低生产成本30%,运输方便,因此,将清水竹笋改用复合薄膜蒸煮袋生产软包装罐头,有利于产销双方。其生产工艺如 相似文献