低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

BR/NR并用导电橡胶配方设计

采用ＢＲ／ＮＲ并用作为导电橡胶的主体材料，以中超耐磨炭黑作为填充剂进行配方设计。结果证明，当ＢＲ／ＮＲ并用比为７０／３０，中超耐磨炭黑用量为１００份时，胶料的综合物理性能较好，达到导电橡胶的导电性能要求。用此配方生产出的导电制品，使用效果良好，且制品耐磨、耐老化，导电性能稳定。     

摩擦改进剂对改善燃油经济性的影响研究

采用四球机试验,考察了钼胺化合物、二烷基二硫代氨基甲酸钼、无灰型摩擦改进剂与摩擦因数的关系以及它们之间的复配作用。结果表明：摩擦改进剂（FM）降低摩擦因数的效果与其化学结构有关;加入量提高,摩擦因数的改善效果明显;不同化学结构的摩擦改进剂复配使用,可以减低整个温度区的摩擦因数。     

应用光束技术的焊接工艺

自非接触性微焊接方法（局部焊接方法）开发至今已有约十年的历史了,由于这种焊接方法优于其它焊接方法（即：焊烙铁、热风等）一直受到高度重视,而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的许多工厂的生产线中,包括美国、日本、欧洲和墨西哥。本主要针对下面几方面的技术进行论述：1）点焊方法,这种方法在生产线中使用的最多;（2）连续焊接方法,主要应用于一般间距的表面贴装元件和通孔元件的焊接;（3）向上焊接方法,这种方法是用光束照射产品的底部,使用这些方法不需翻转印制电路板（在下中简称PCB板）就可对待焊接的元件进行焊接。本还将列举一些实例和对最佳的电路板设计做进一步的说明及对焊接质量进行评估。     

一种二烷基二硫代氨基甲酸酯抗氧抗磨多功能添加剂的合成及性能研究

以二丁基胺、二硫化碳、二氯甲烷为原料合成了亚甲基双丁基二硫代氨基甲酸酯,采用旋转氧弹法、高压差示扫描量热法、四球摩擦磨损试验法和成焦板等试验,考察了该添加剂在加氢润滑油基础油、合成基础油、CH-4柴油机油和工业齿轮油中的抗氧化性能和摩擦学性能.结果表明此添加剂具有良好的抗氧抗磨效果,和芳胺型抗氧剂具有良好的协同效应,能够降低高档油品中ZDDP的添加量,但铜片腐蚀性能比较差.     

昆仑柴油轿车发动机油A3/B4 15W-40耐久性试验研究

以考察"昆仑"柴油轿车发动机油的实际使用性能为目的,在发动机型号为柴油轿车发动机D19TCI上进行了1200h耐久性试验,并对试验油进行了各项理化性能分析和评价,进一步验证了昆仑产品优异的使用性能。     

自行车零件的缺陷分析

分析了由A2F或Z2F钢制砀自行车前权立管的缺陷，这些缺陷是在制造过程中形成的，这些缺陷是：前杈立管焊接不上；在焊缝中有裂纹，前杈立管上的螺纹在加工后脱落，所有这些缺陷是由带状组织引起的，在带状组织中包含有大量的非金属夹杂物，最后，讨论了防止这些缺陷的方法。     

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

本主要针对免洗焊剂以及相关材料，设备，工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。     

超级风冷二冲程汽油机油的排烟性能

利用烟度模拟试验，热管氧化试验，板式成焦器详细考察了聚异丁烯加入量，聚异丁烯分子量，加氢聚异丁烯和非加氢聚异丁烯与油品排烟性能，清净性能的关系，使用高低分子量聚异丁烯复合成功研制出了满足ＪＡＳＯＭ３４５规格要求的低烟型超级风冷二冲程汽油机油。     

复杂棘手的焊膏问题

在真实的客观情况下,工作焊膏是很复杂的。受5多种因素的影响,其每一种因素都值得注意。然而,其复杂性并不是由它依赖的众多参数而造成的,而是由这些参数的相互作用和平衡这些参数的折衷方法而造成的。更加棘手的是焊膏的加工和重熔工艺也影响焊膏性能,要了解焊膏的性能,就应对焊膏的主要成分与基础科学和技术的相互关系有所认识(图1和参考资料1)。