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倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。 相似文献
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自非接触性微焊接方法(局部焊接方法)开发至今已有约十年的历史了,由于这种焊接方法优于其它焊接方法(即:焊烙铁、热风等)一直受到高度重视,而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的许多工厂的生产线中,包括美国、日本、欧洲和墨西哥。本主要针对下面几方面的技术进行论述:1)点焊方法,这种方法在生产线中使用的最多;(2)连续焊接方法,主要应用于一般间距的表面贴装元件和通孔元件的焊接;(3)向上焊接方法,这种方法是用光束照射产品的底部,使用这些方法不需翻转印制电路板(在下中简称PCB板)就可对待焊接的元件进行焊接。本还将列举一些实例和对最佳的电路板设计做进一步的说明及对焊接质量进行评估。 相似文献
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分析了由A2F或Z2F钢制砀自行车前权立管的缺陷,这些缺陷是在制造过程中形成的,这些缺陷是:前杈立管焊接不上;在焊缝中有裂纹,前杈立管上的螺纹在加工后脱落,所有这些缺陷是由带状组织引起的,在带状组织中包含有大量的非金属夹杂物,最后,讨论了防止这些缺陷的方法。 相似文献
8.
本主要针对免洗焊剂以及相关材料,设备,工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。 相似文献
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利用烟度模拟试验,热管氧化试验,板式成焦器详细考察了聚异丁烯加入量,聚异丁烯分子量,加氢聚异丁烯和非加氢聚异丁烯与油品排烟性能,清净性能的关系,使用高低分子量聚异丁烯复合成功研制出了满足JASOM345规格要求的低烟型超级风冷二冲程汽油机油。 相似文献
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