AutoCAD二次开发及在包装机械中的应用

针对包装机械的特点，从二次开发的定义出发，分析比较了AutoCAD二次开发的各种手段形式，给出了应用实例。     

引入新数据源的D-S融合检测方法

针对火灾检测时延过长的问题,该文引入新的火灾探测数据源,将模糊逻辑和D-S证据理论融合,提出一种信号火灾探测方法。该方法使用CO浓度、烟雾浓度、温度、O₂浓度以及热释放速率等作为火灾探测数据源,建立火灾判别概率函数,计算各个数据源的无火、阴燃火和明火的判别概率,结合Jousselme距离为数据源分配权重,最终通过D-S证据理论对多源判别信息进行融合。仿真结果表明,该方法相比于未引入O₂浓度和热释放速率的火灾探测方法,能提早3~5 s探测出火灾,提升了火灾探测及时性。     

基于单元结构填土模型试验确定累积变形状态阈值的方法

设计了一套利用单元填土模型试验确定累积变形状态阈值的方法。通过有限元计算确定主要受力区作为模型填土空间,以砖墙和砂袋组合形成模型填土非完全侧限边界约束,结合变形测试和循环加载设备构成试验系统。在填土空间内填筑相应压实状态的模型进行循环加载试验,获得累积变形随加载次数的变化曲线,运用"幂次判别法"确定循环荷载作用下累积变形演化状态阈值。选用级配碎石填料进行循环加载试验,验证了基于单元填土模型试验确定累积变形状态阈值的可行性。     

粒子群优化算法在点模式匹配中的应用

点模式匹配技术是计算机视觉和模式识别领域中的一个重要课题.将每个点模式编码为一个称为粒子的实值向量,并利用两幅图像的灰度矩阵来构造粒子的适应度函数,提出一种基于粒子群优化算法的点模式匹配新算法.系统初始化为一组随机解,通过迭代使粒子在解空间中追随当前较优的粒子进行搜索,从而找到最优解.仿真实验结果证明算法的有效性.     

两种级联空时格码方案的EXIT分析

级联空时格码方案可以有效地提高空时格码系统的性能。研究了两种级联空时格码方案:PC-STTC和ST-Turbo-TC。由于两种级联方案都使用了迭代译码方法,而外信息转移(EXIT)图是分析迭代译码性能的有利工具,主要分析比较了PC-STTC和ST-Turbo-TC的EXIT性能,比较了不同信噪比和编码多项式对于译码外信息转移特性的影响。研究结果显示,PC-STTC方案比ST-Turbo-TC方案有着更好的迭代收敛性能,同时给出了BER仿真图证明了EXIT图的分析结论。     

基于PowerBuilder DataWindow的项目进度管理的设计与实现

介绍在PowerBuilder 10环境下,利用数据窗口对象(DataWindow)实现项目进度管理的设计思路和实现方法。传统的进度管理界面多以数据列表为载体,用数字展示项目的进展情况,本文设计的进度管理功能界面以甘特图为设计思路,将数据转化为条形图,直观地表现了项目的进展情况。     

五绞格网网箱结构护岸工程施工质量控制

五绞格网网箱结构是一种新型护岸工程技术,越来越多地应用在河道治理的护岸工程实践中。结合南京市数个河道治理工程的设计和施工实践,对五绞格网网箱结构护岸工程施工中各环节质量控制进行分析。工程施工质量控制的主要环节包括网箱组装、填充块石、墙式护岸背面回填质量等。根据水利工程相关规范和标准,提出五绞格网网箱结构护岸工程质量检验和评定标准的建议。     

摩托车发动机壳体的有限元模态分析

应用Pro／Engineer软件建立了摩托车发动机壳体的三维实体模型,采用有限元前处理软件ANsA对实体模型进行了不同单元尺寸的网格划分,在此基础上利ANSYS软件对其进行了有限元模态分析．通过分析对比,得出单元尺寸为4mm的网格为该发动机壳体模态分析的最佳尺寸,并得出了结构前8阶固有频率与振型,为今后对该发动机壳体结构进行优化提供了指导和依据．     

数值计算新方法:无网格法

介绍了无网格法的基本理论及几种主要的无网格方法(基于流形覆盖思想的无网格方法、局部伽辽金无网格方法、无网格伽辽金方法、基于局部边界积分方程的无网格方法)的特点.并展望了无网格法的发展趋势.     

非共价改性石墨烯的制备及环氧树脂复合材料导热性能

采用非共价键表面修饰制备了聚乙烯吡咯烷酮（PVP）改性的石墨烯（GR@PVP）,通过共混方式将其作为填料与环氧树脂（EP）复合得到了不同填充量的EP/GR复合材料。红外光谱和热重分析结果表明,聚乙烯吡咯烷酮成功接枝到石墨烯表面。动态力学热分析和热性能测试结果表明,EP/GR@PVP复合材料的储能模量、玻璃化转变温度和损耗因子峰高度均比EP/GR复合材料有所降低,表明聚乙烯吡咯烷酮增强了环氧树脂复合材料的柔韧性。采用扫描电子显微镜观察复合材料断面形貌,GR@PVP在环氧树脂中分散均匀,且与基体相容性好。当填料质量分数为2.0%时,EP/GR@PVP复合材料的热导率比纯EP和EP/GR复合材料分别提高了205.3%和52.6%,25℃EP复合材料的表观黏度为13.29 Pa·s,符合电子封装材料对复合材料加工黏度的需求(<20 Pa·s)。其研究为进一步制备高导热、低黏度的电子封装材料提供了一种简便的方法。