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1.
采用喷射成形技术制备了Al1 0 Zn2 .9Mg1 .7Cu高强高韧铝合金沉积坯件 ,研究了喷射成形制备过程中各工艺参数对沉积坯件的成形性、显微组织、致密度的影响 ,确定了适当的工艺参数 ,研究了沉积坯件的热挤压及热处理工艺 ,对材料的组织进行了分析并对不同状态的材料性能进行了比较。研究结果表明 :当喷射成形工艺参数合理时 ,沉积坯件具有良好的成形性与致密度 ,在随后的热挤压过程中 ,通过较低的挤压比即可使材料达到全致密 ;通过对合金进行适当的热处理 ,材料的极限抗拉强度达到 810MPa ,同时延伸率保持在 8%~ 11% ,该材料是一种理想的轻质高强结构材料。 相似文献
2.
施加复合电磁搅拌对A357合金微观组织的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
在半固态加工技术中,电磁搅拌是最早应用于制备非枝晶浆料的方法之一,同时也是半固态触变压铸技术最早获得工业应用的重要技术基础之一。采用自行开发的电磁搅拌器,研究了多种不同电磁搅拌方式在不同工艺条件下,单独施加或复合施加对A357合金微观组织的影响。试验结果表明:单一施加旋转感应电磁搅拌时,浆料径向组织很不均匀;单一施加无芯感应电磁搅拌。当搅拌电流较小时,径向组织也不均匀,增大电流,浆料质量有明显改善;采用(旋转感应+无芯感应)复合电磁场进行复合电磁搅拌时,可在电流较小时获得满意的浆料质量。 相似文献
3.
Al10Zn2.9Mg1.7Cu超高强铝合金的喷射成形制备研究 总被引:12,自引:4,他引:8
采用喷射成形技术制备了Al10Zn2.9Mg1.7Cu高强高韧铝合金沉积坯件,研究了喷射成形制备过程中各工艺参数对沉积坯件的成形性、显微组织、致密度的影响,确定了适当的工艺参数,研究了沉积坯件的热挤压及热处理工艺,对材料的组织进行了分析并对不同状态的材料性能进行了比较。研究结果表明:当喷射成形工艺参数合理时,沉积坯件具有良好的成形性与致密度,在随后的热挤压过程中,通过较低的挤压比即可使材料达到全致密;通过对合金进行适当的热处理,材料的极限抗拉强度达到810MPa,同时延伸率保持在8%-11%,该材料是一种理想的轻质高强结构材料。 相似文献
4.
ImprovementofSiC_pReinforcedCastAluminiumCompositesbytheROCMethodZhengQifei,XieShuisheng,YuanGuansen,ShiLikai(郑弃非)(谢水生)(袁冠森)(... 相似文献
5.
6.
研究了Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金在过冷液相区内静液挤压的变形行为以及结构变化。结果表明:非晶合金在高应变速率下产生了明显的塑性变形,直径从16 mm变为12 mm,断裂为4段,且样品断口上随机分布着充分发展与未充分发展的脉纹式切变带,由此可看出非晶合金的变形为非牛顿体变形行为;挤压后的样品约有3%的非晶相发生晶化,在非晶基体上析出10~20 nm的纳米晶粒,导致挤压后非晶合金的热稳定性降低;静液挤压高应变速率变形条件使非晶合金产生非均匀流变,是造成非晶合金断裂的主要原因。 相似文献
7.
喷射成形Al10.8Zn2.8Mg1.8Cu合金沉淀析出强化行为 总被引:1,自引:0,他引:1
采用喷射成形技术制备Al10.8Zn2.8Mg1.8Cu高强铝合金,利用力学性能测试、高分辨透射电镜(HREM)、选区衍射(SAED)等手段系统研究120℃下该合金的时效曲线和沉淀析出行为。研究结果表明:该合金在120℃时效4h强度即可达到800MPa以上;16h达到峰时效状态,强度可达820MPa,此阶段GPⅠ区和GPⅡ区联合强化起主导作用;44h后存在长时间的时效平台,强度在800MPa左右,此阶段η′相和η相起主导强化作用。 相似文献
8.
Zn含量对喷射成形7×××系高强铝合金组织与性能的影响 总被引:5,自引:2,他引:5
采用喷射成形技术制备了不同Zn含量的7×××系超高强铝合金,研究了Zn含量对材料的显微组织及室温力学性能的影响.结果表明:喷射成形工艺可显著细化晶粒,有效抑制合金内的偏析,获得细小、均匀的等轴晶组织,采用相同工艺制备的不同Zn含量的材料的晶粒尺寸为10~20μm.喷射成形制备的7×××系超高强铝合金中的主要组成相为:α(Al)、六方晶格的MgZn2、四方晶格的Al2Cu和面心斜方晶格的Al2CuMg.Zn含量在9.5%~11.5%时,经过适当的热处理,材料的强度可以达到800 MPa以上.综合考虑材料的组织和性能,确定喷射成形7×××系铝合金中的Zn含量应控制在9.5%~11.5%. 相似文献
9.
采用自行设计的半固态连铸机进行了铝合金半固态棒坯的连铸试验研究,给出了判定触变成形用半固态坯料质量好坏的若干标准,并对影响半固态坯料质量的关键因素(搅拌强度、连铸速度、冷却强度及电磁搅拌区域的温度梯度)及其相互关联性进行了分析讨论. 相似文献
10.
介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景. 相似文献