原材料制备：金属磺酸盐的制备

此方法为将金属与磺酸在20～120℃下，于O2或含有O2的气体存在下相接触进行反应而生成相应的金属磺酸盐。     

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

2005110 电镀镍-钴合金

一种电镀Ni-Co合金的电解液含有硫酸镍、硫酸钴、硼酸和硫酸，不含氯化物，最好还应含有硫酸钠。各组分的质量浓度为硫酸镍200～270g／L；硼酸30～60g／L；硫酸5～15g／L；硫酸钠可高到其极限溶解度，硫酸钴的质量浓度可以很低。采用铅一银合金或镀覆贵金属层的钛做不溶性阳极，阴极和阳极间所加电压应使阴极电流密度达30A／dm^2。     

硫代硫酸盐化学镀金

通常采用化学镀技术制备厚的金镀层,其镀液中必须含有主盐和还原剂,此外还添加一些如络合剂、pH调节剂和稳定剂等。这里介绍的硫代硫酸盐化学镀金溶液却不含还原剂,它的组成如下:硫代硫酸金三钠0.5~5 g/L;硫代硫酸钠10~60 g/L;苯亚磺酸2~25 g/L;草酸1~15 g/L;磷酸二氢钾5~25g/L     

复合电沉积机理研究进展

随着复合电镀的发展，一些新型复合镀层应运而生，但对复合电沉积机理的研究仍远非充分。本文对截至目前国内外对这一过程所做的研究工作做一综合的评述，旨在承前启后，更好地完善和丰富这一理论。     

2005111 一种铝阳极氧化膜的封孔溶液

一种用于铝阳极氧化膜封孔处理的水溶液含有至少一种表面活性剂；一种镁盐及一种钴盐，钴盐的添加量对加强镁离子的封闭效果是有效的。     

专利实例

电镀镍及其合金两则　2 0 0 35 0 1 无硼酸镀镍电解液一种无硼酸的镀镍电解液组成如下 :Ni SO4·6H2 O 2 0 0～ 360 g/L;Ni Cl2 · 6H2 O 30～ 90 g/L;Ni3 ( C6H5O7) 2 · 1 4H2 O2 4～ 42 g/L;C6H8O7· H2 O1 2～ 2 1 g/L;以水为溶剂。溶液的 p H值为 3～ 5。(日本专利 ) JP2 0 0 1 1 72 790 - A2 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 6)2 0 0 35 0 2 　　保护性 Ni- W合金镀层电解液提出了获得高耐蚀性 Ni- W合金镀层的方法和电解液。电解液组成和工艺条件如下 :硫酸镍 2 5～35 g/L;氯化镍 3～ 5 g/L;钨酸钠 8～ 5 0 g/L;柠檬酸钠 2 5～ 1 5…     

Ni-MoS_2复合电极在碱溶液中阴极行为的研究

本文研究了用电沉积技术在碳钢基体上获得Ni-MoS_2复合镀层的可能性以及该复合镀层在30wt％KOH溶液中的阴极行为。结果发现,改变镀液中MoS_2微粒含量及阴极电流密度可以获得不同MoS_2含量的Ni-MoS_2复合镀层;MoS_2含量约22vol％的复合镀层上氢析出过电位可比镀镍层上的减小0.2v以上。MoS_2微粒弥散于Ni镀层中,使Ni晶格缺陷和位错增加,反应活性中心增加。Ni与Mo原子中d电子轨道相互作用改变了氢原子的吸附能,有利于降低析氢反应速度控制步骤的活化自焓。这些是复合电极析氢催化活性增加的可能原因。     

专利实例

电镀锡及其合金两则2006101锡和锡合金镀液发明了一种锡和锡合金镀液,它含有:1)一种水溶性亚锡盐或者一种由水溶性的铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少一种与一种水溶性亚锡盐所组成的混合物;2)至少一种由链烷磺酸和链烷醇磺酸中所选择的一种脂肪族磺酸,     

专利实例

化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层