B113中变催化剂料浆浓缩方法小试新突破

在Ｂ１１３中变催化剂生产中，用离心机取代烘缸机对料浆进行浓缩，减少了能耗，降低了生产成本，同时可以副产物ＮＨ４ＮＯ３进行回收，变废为宝，减少了污染，具有很大的经济效益和社会效益。     

典型焊接结构CAD专家系统的研制与应用

论述了典型焊接结构CAD专家系统的内涵、设计思想和设计方法过程以及应用前景。     

浅述并条导棉器(铸铁件)对成纱质量的影响与改造

棉纺厂前纺工序并条车导棉器使用铸铁件时形状与规格如图1,此机件由于表面比较粗糙,平滑度差,棉条通过时,棉条的部分纤维被捋到此机件上,久而久之,形成了一团积花,积花被带到熟条中,在粗纱车上经牵伸形成粗节,具有粗节的粗纱在细纱车     

双冲量均匀调节系统的理论分析和实验研究

一、前言众所周知,均匀调节是克服化工、炼油等生产中前后过程(设备)供求矛盾的一种有效控制方法。常见的均匀控制方案有单回路调节;串级调节;双冲量调节和“PL”(比例一滞后)调节。它们各具特点而适用于不同的场合。对于单回路、串级和“PL”均匀调     

交联透明质酸的降解及其释药性能

用己二酸二酰肼（ADH）对透明质酸（HA）进行化学修饰，制备交联透明质酸（HA-ADH）薄膜。粘度法测试表明HA-ADH是一种可降解的生物材料，并且与HA相比，HA．ADH的降解速率减慢。在此基础上，研究了以疏水性的替硝唑（TDZ）和亲水性的头孢唑啉钠（CEZ）为模拟药物的HA-ADH药物载体薄膜的释药性能。紫外-可见（UV-Vis）吸收光谱检测表明，HA-ADH是一种疏水性药物TDZ的优良缓释制荆，这是由于TDZ的疏水性和HA-ADH薄膜的缓慢溶胀和降解性能的结合而得到的，药物的释放主要受扩散机制控制。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。