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1.
利用等离子表面熔覆工艺,在钢基表面获得了与基体呈冶金结合的镍基合金涂层、镍基+镍包碳化钨等涂层。利用光学电镜、扫描电镜以及能谱分析了上述涂层的组织及成分;采用维氏硬度计测定了涂层的维氏硬度;并比较了上述几种涂层的磨损性能。试验结果表明:等离子熔覆Ni基+30%镍包碳化钨的组织及性能优于其它涂层。  相似文献   
2.
研究热处理工艺对一种新型的减磨Cu基涂层材料的影响,利用SEM、EDS、HV等手段研究了不同热处理制度下该减磨涂层的形貌组织、性能,研究结果显示涂层组织随热处理温度升高而粗化,且析出相呈均匀分布,但该涂层与基体材料没有明显的扩散带;涂层的硬度随热处理温度升高而降低,而涂层与基体结合强度正好相反.  相似文献   
3.
高钽MCrAlY粉末及涂层组织性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用SEM、XRD等研究手段观察分析了高钽MCrAlY粉末、涂层形貌、相结构,并测定了HVOF工艺喷涂的该涂层的结合强度.试验结果表明粉末呈球状,剖面显示含有未熔的Ta片,粉末主要含α-Cr固溶体、Ni基固溶体、微量的Ni3Al;涂层组织涂层较致密,由Ni3Al、γ-Ni基固溶体组成;与国外同类粉末相比涂层的结合强度无多大差别.  相似文献   
4.
通过向NiCr合金中加入微量添加剂A的方法,采用气雾化制备技术制备了一种高性能的NiCr合金粉末.研究发现,随着A含量的增加,NiCr合金粉末的球形度得到改善,进而松装密度和流动性得到了提高.但A含量过高,不会进一步提高合金粉末的物理性能.最佳含量在0.2%左右.  相似文献   
5.
用氯化盐和硫酸盐电解液制备电解镍粉   总被引:1,自引:0,他引:1  
用氯化盐和硫酸盐两种电解液制备了树枝状电解镍粉,镍粉粉末尺寸随电解液中Ni(2+)浓度的增加而增大,较好的制备工艺为:对于氯化盐,NiSO4·6H2O0.045mol/L、NaCI0.85mol/L、NH4CI0.75mol/L、电流密度为10A/dm2、室温;对于硫酸盐,NiSO4·6H2O0.045mol/L、Na2SO40.35mol/L、(NH4)2SO40.23mol/L、电流密度为10A/dm2、室温。  相似文献   
6.
利用电弧喷涂工艺制备了一种新型的Cu基涂层,利用OM、SEM、XRD、DSC、HRC、热震等手段研究了该丝材、涂层的形貌组织、相组成、熔点、力学性能等。  相似文献   
7.
等离子球化钨粉   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究以Ar为工作气体,H2为送粉气体,用高频感应等离子体炬制备球化钨粉的过程.球化后的钨粉在流动速度和松装密度方面有了非常大的提高.等离子功率低.则得不到球形钨粉,等离子体功率过高,则钨粉氧化和烧损都非常严重.熔融的钨颗粒直接导入水中冷却,球形钨粉表面有轻微氧化,生成w1.09,在H2气氛中进行950℃,1h还原处理效果良好,而且粉末的形貌基本没有改变.制得球形钨粉的适宜工艺条件是电压70V,电流500A.  相似文献   
8.
水热氢还原制备镍包金刚石   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文叙述了水热氢还原制备镍包金刚石的原理及过程,讨论了影响得到包覆完整均匀的镍包金刚石的主要因素(如金刚石的表面预处理、搅拌强度、反应温度等)。SEM分析结果表明,一次和二次包覆得到的表面层并不是很均匀,而三次包覆的形貌是十分致密和连续的。  相似文献   
9.
电沉积法制备泡沫镍   总被引:5,自引:0,他引:5  
刘海飞  许根国 《矿冶》1997,6(4):70-72
用电沉积法制备了均匀性良好、厚度为10mm的泡沫镍,其孔隙率大于98%。论述了泡沫镍的制备工艺,并讨论了影响制备工艺的主要因素。电沉积法还可制备铜、铁、银等泡沫金属。  相似文献   
10.
简述了两种Co基合金铸态以及950℃不同时效时间下组织变化规律。  相似文献   
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