薄板坯连铸连轧流程Ti微合金化高强钢开发与应用

在薄板坯连铸连轧流程上，经过对Ti微合金化技术研究，有效解决了Ti微合金化强度性能波动大的问题，开发出屈服强度450～700MPa高强钢。对试制钢组织性能和工业应用分析研究，表明该产品通板性能良好，通板强度差30MPa左右；成形性能良好，d=0时冷弯测试全部合格；同时还具有良好焊接性能，焊接后，强度波动较小，均在母材部位断开；试制钢显微组织为珠光体和铁素体，晶粒均匀细小，平均尺寸为4～8／μm；实物质量满足集装箱和汽车制造行业要求，具有广阔市场前景。     

动态交通分配中一类转换率系统的稳定性

在假设交通很拥挤同时交通的转换率与路径费用成正比的前提下，构建了一个动态的转换率模型．为了获取转换率系统的全局渐近稳定，提出了一个普遍适用的Lyapunov函数方法，与此同时通过线性矩阵不等式方法，得到了保证转换率系统全局渐近稳定的充分条件．     

溶胶凝胶-自燃烧法制备Ce_(0.8)Y_(0.18)Fe_(0.02)O_(1.9)电解质材料及其性能研究

采用溶胶凝胶-自燃烧法合成了Ce0.8Y0.18Fe0.02O1.9纳米粉体,通过热重、X射线衍射、扫描电镜、透射电镜和交流阻抗谱等方法对试样进行研究。研究结果表明,采用溶胶凝胶-自燃烧法可直接合成纯相的具有立方萤石结构的固溶体Ce0.8Y0.18Fe0.02O1.9;合成粉体的平均粒径为10 nm~20 nm,具有高的烧结活性,在1400℃的烧结温度下,陶瓷样品的相对密度可达到97%;Ce0.8Y0.18Fe0.02O1.9电解质的离子导电性能良好,在600℃和800℃测试温度下,其电导率分别达到12.38 mS/cm和46.81 mS/cm。     

LED可靠性评估的加速寿命试验设计方法

介绍了一种关于发光二极管（LED）可靠性评估的加速寿命试验设计方法。通过这个方法,在针对LED的性能退化现象和运行不稳定问题进行加速试验设计时,可以在已知目标可靠度和置信度的前提下,定量地确定满足可靠性要求的试验用样本量、加速应力水平以及试验时间。同时,用于发光二极管加速寿命试验的基本设计思想,可以广泛地应用于常见电子元器件的器件产品质量认证或可靠性评估等试验设计中。     

MEMS惯性传感器可靠性试验方法研究

MEMS惯性传感器在军事与商业应用中的一个主要问题便是可靠性试验方法尚未标准化,因而目前绝大多数MEMS惯性传感器器件的可靠性试验依据的是傲电子的试验标准。但是,这些标准对于这类器件的适用性却受到许多机构的质疑,国外关于该问题的研究也已起步。汇总了MEMS惯性传感器器件的结构和工作原理等信息,重点总结了该类器件的典型环境失效机理,并将典型的环境载荷情况与失效机理进行了对比分析：从现有的微电子可靠性试验标准中选取了针对不同环境失效机理的试验方法。并对其适用性问题进行了讨论。     

基于OBE理念的《粉体性能测试技术》教学改革初探

《粉体性能测试技术》是粉体材料科学与工程专业的一门核心专业课,包含的理论知识点多,传统的教学方式得到的效果欠佳。针对这一现状,以OBE教育理念为指导,从课程目标、教学方案设计、考核方式等环节进行课程教学改革探讨。旨在有效提高课程的教学质量和学生的学习效果,能够培养学生的独立思考问题、分析问题和解决问题的能力。     

AMESim软件在气动伺服系统仿真中的应用

介绍了工程系统仿真高级建模环境(Advanced Modeling Environment for Performing Simula- tion of Engineenng Systems,AMESim)软件及其特点,在此基础上分别用传统的MATLAB软件和AMESim软件建立了气动伺服系统的模型,通过仿真分析其动态性能并比较两者的优缺点。结果表明,传统仿真软件MATLAB具有强大的数据处理能力,仿真迅速方便。AMESim软件在气动伺服系统动态仿真中有模型更加准确,图形显示方便,参数调节简单的优点,能较好地解决气动伺服系统的动态性能分析问题。     

SiO2/C复合微球的制备及其脱除水体中Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的动力学和热力学

首先,将Stober法制备出的SiO2活性微球分散到抗坏血酸(VC)水溶液中,通过水热碳化法成功制备出了SiO2/C复合微球.采用XRD、SEM、TEM和BET等手段对产物的结构、形貌和比表面积进行了分析.然后,以Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)为目标污染物,对比研究了SiO2和SiO2/C对水体中上述两种金属离子的脱除效果.结果表明,SiO2和SiO2/C对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的吸附动力学满足准一阶动力学方程,吸附热力学过程符合Langmuir模型,但SiO2/C复合微球对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除量较高,且具有较好再生性能,经过6次循环使用后,对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除率仍高达95％和93％.     

溶胶凝胶法制备Ce_(0.8)Y_(0.2-x)Ca_xO_(2-δ)电解质材料及其性能

采用溶胶-凝胶法制备出Ce0.8Y0.2-x Cax O2-δ(0.02≤x≤0.10)系列电解质材料。通过红外、热重、X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、交流阻抗和热膨胀系数测试对试样进行分析。结果表明:采用溶胶-凝胶法经600℃煅烧所得粉体形成了单相立方萤石结构,平均晶粒尺寸在5~10nm之间;Ce0.8Y0.2-x Cax O2-δ超细粉体具有较高的烧结活性,在1 400℃烧结得到的Ce0.8Y0.2-x Cax O2-δ系列电解质陶瓷的相对密度均大于96%。在该系列材料中,Ce0.8Y0.1Ca0.1O1.85具有良好的离子导电率、较低的电导活化能和适中的热膨胀性能。它在800℃时的离子电导率为0.041S/cm,电导活化能为0.81eV,热膨胀系数为13.5×10-6 K-1(常温~800℃)。     

芯片粘接空洞对功率器件散热特性的影响

芯片粘结层的空洞是造成功率半导体芯片由于散热不良而失效的主要原因.运用有限元法对芯片封装结构进行了热学模拟分析,研究了粘结层材料、粘结层厚度、粘结层空洞的面积、空洞的位置对芯片温度分布以及芯片最高温度造成的影响.对标准中规定应避免出现的粘结状况进行了分析,研究结果表明空洞的面积越大,芯片的温度越高.空洞位于拐角,即粘结区域四角的位置时,芯片散热情况最差.而在标准中给出的,芯片空洞面积达50%,且位于拐角时,芯片的温度最高.