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1.
矿浆电解过程的浸出机理   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了高铅铜型难处理金矿矿浆电解浸出机理的研究结果。金精矿在矿浆电解时,铅的浸出可通过化学溶解、化学氧化、阳极氧化三种途径;铅浸出的主要途径是靠化学溶解,矿粒与阳极接触而被氧化对浸出的贡献不大。  相似文献   
2.
工艺条件对电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层性能的影响   总被引:5,自引:1,他引:5  
研究了电流密度,镀液温度、pH值和PTFE等对电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层性能的影响。结果表明,镀态下镀层的硬度在420-550Hv之间,当镀液中PTFE浓度为25ml/L时,磨损量最小,但镀层的耐蚀性却最差;而当镀液中PTFE浓度为30ml/L时,则具有良好的综合性能。  相似文献   
3.
Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响   总被引:11,自引:1,他引:10  
绘制了Ni-B-H2O系的电位-PH图,分析了Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响。研究表明:由于氢在Fe基金属上的沉积存在超电位,使得Ni与B将先于H2的析出而共沉积;同时,在400℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度。  相似文献   
4.
复合电沉积RE-Ni-W-SiC-PTFE的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
复合电镀层的耐磨、耐蚀及自润滑性能良好,越来越受到人们的关注。研究了电流密度、温度、pH 值及镀液中PTFE 含量对镀层中PTFE、SiC 含量及沉积速度的影响,优选出一种最佳的复合镀工艺参数。  相似文献   
5.
Ni-B合金及其复合镀层的研究现状及应用   总被引:3,自引:2,他引:3  
1引言NiB合金及其复合镀层具有优良的电化学性能、钎焊性、耐磨性、耐高温和较高的硬度等特性,因而受到人们的极大关注,已有应用于塑料制品、电子元件、印刷线路板、活塞、模具等方面的报道。本文对目前国内NiB合金及其复合镀层的研究和应用现状进行了综述,...  相似文献   
6.
Bi2S3矿浆电解热力学   总被引:2,自引:0,他引:2  
由Bi2S3在NaCl溶液中的溶解度,Bi2S3-Cl-H2O系的电位-pH,电位-lg「Cl」图分析表明:Bi2S3矿在氯盐水溶液中的溶解度有了很大的提高,在矿浆电解时它同时存在三种浸出机理。即 1.化学溶解,Bi2S3(S)+3nCl(aq)+6H(aq)^+=2BiCl^3-nn(aq)+3H2S^0(aq) 2.化学氧化。Bi2(3S)+6Fe^3+(aq2)+2nCl^-(aq)=6Fe  相似文献   
7.
复合电镀层的耐磨、耐蚀及自润滑性能良好,越来越受到人们的关注。研究了电流密度、温度、PH值及镀液中PTFE含量对镀层PTFE、SiC含量还沉积速度的影响,优选出一种最佳的复合镀工艺参数。  相似文献   
8.
从热力学上对Sb2S3矿浆电解的可行性进行了分析,结果表明:Sb2S3矿在酸性氯盐介质中能显著地溶解,采用矿浆电解的方法对Sb2S3矿进行浸出是可行的。  相似文献   
9.
电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合材料的耐磨性研究   总被引:9,自引:1,他引:8  
采用多元复合电沉积技术,沉积含有弥散硬质相及自润滑减摩组分PTFE的复合镀层,研究了热处理条件对RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层的硬度及磨损率的影响。确定400 ℃,2 h的热处理条件能使复合镀层具有最佳摩擦学特性:硬度最高,磨损率最低。试验发现,复合镀层中添加PTFE,会使镀层的硬度有所降低,但却能显著降低磨损率,大大提高镀层的耐磨性。  相似文献   
10.
矿浆电解的槽电压   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究各种因素对元阳金精矿浆电解槽电压的影响,研究表明,选用铅阴极有一定优越性,矿浆液中加入Fe(Ⅱ)、Fe(Ⅲ)、Pb(Ⅱ)均可降低槽电压,搅拌转速提高,槽电压降低。  相似文献   
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