羧基纤维介孔硅对Th(Ⅳ)的高效去除

采用后嫁接法合成了羧基功能化纤维介孔硅材料。利用扫描电子显微镜(SEM)和热重分析表征了材料的形貌和热稳定性。结果表明,羧基功能化纤维介孔硅材料为纤维结构的球状体,孔径约为11 nm、比表面积约416 m2/g,经羧基官能团修饰后材料整体结构没有明显变化,热稳定性能良好。吸附测试表明COOH-F-SiO_2吸附Th(Ⅳ)速度非常快,120 min内可达到平衡。当pH=3.5;msorbent/Vsolution=0.4 mg/m L,Th(Ⅳ)初始浓度[Th]initial=100 mg/L时,COOH-F-SiO_2对Th(Ⅳ)离子的最大吸附容量达115.5 mg/g。COOH-F-Si O2吸附Th(Ⅳ)离子符合Langmuir(R20.992 9)模型,Th4+以单分子层吸附为主。在多种复杂金属离子环境下,仍具有对Th(Ⅳ)离子较高的选择吸附速率。