无害化处理对铝灰渣化学成分与物相组成影响研究

通过X射线荧光光谱(XRF)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS),研究了原铝灰,去离子水,碳酸钠,氢氧化钠溶液水解残渣和煅烧铝灰冰晶石渣的化学组成和相组成,并对无害化处理的效果进行了研究。实验表明,在去离子水溶液中,可以从铝灰中去除34%的氮。水解后的残余物相主要是Al₂O₃,Al(OH)₃,MgAl₂O₄,并且有未水解的AlN相。在碳酸钠溶液中,可以除去63%的氮,并且水解残余物相主要为Al₂O₃,MgAl₂O₄和Al(OH)₃。在氢氧化钠溶液中,可以除去100%的氮,水解残余物相为Al₂O₃,Al(OH)₃,MgAl₂O₄和Na₂Al₂O₄。在去离子水溶液中,...     

铝基稀土新材料在机械产品中的应用研究

随着我国的社会发展,不管在人们的生活中还是社会建设中,各式各样的机械设备层出不穷,尤其是在近年来,我国的城市建设加快,对于建筑机械及汽车设备等常见的机械产品的要求也是越来越高。在目前的机械生产中主要还是使用铜合金等有色金属作为生产材料,不过由于其价格昂贵,并且在机械损坏后的修理成本较高,这些因素都大大提高了机械生产中的成本,因此,为铜合金寻找一种新型的金属材料,也成了机械生产产业进一步发展的首要条件。在此,笔者简要介绍铝基稀土新材料的概念,并从经济效益的角度与传统铜合金做对比,详细阐述铝基稀土材料在机械性能方面所具备的优势。     

张力对大宽厚比铝箔板形影响的有限元分析

在铝箔宽厚比为5300的条件下，采用大型商用显式动力学有限元分析软件ANSYS／LS—DYNA模拟了铝箔轧制状态，得到了改变前后张力时，铝箔的出口厚度、轧制压力、压下方向应变的横向分布规律，分析了张力变化对铝箔板形的影响，提出铝箔轧制宜采用的最佳张力制度。     

铝板带材热轧用乳液的研究

热轧铝板带材用乳液润滑的目的，主要是防止铝的粘结并对轧辊进行冷却。它由基础油和添加剂组成，属于水包油型乳液。本文通过对我公司现用的热轧乳液的组成，使用情况的介绍，结合目前我国铝热轧行业中使用的其他牌号乳液，对铝板带材热轧工艺润滑特性进行分析研究。     

氢含量对7075铝合金组织和性能的影响

采用井式电阻炉熔炼7075合金,制备不同氢含量的铝合金试样,研究了不同氢含量对7075合金组织和性能的影响.结果表明:随着铝熔体中氢含量的增加,导致熔体在凝固过程中形成气孔,产生大量的疏松和孔洞.随着氢含量从0.188 mL/100 g升到0.345 mL/100 g,7075合金抗拉强度、屈服强度、伸长率和硬度分别降...     

高温煅烧氢氧化铝生产中α-Al2O3定量转变的影响因素探究

为探究煅烧过程不同因素对α-Al₂O₃定量转变的影响规律及其机理,并确定制备特定α-Al₂O₃含量的最佳制备条件,将4N级氢氧化铝在不同温度、升温速率以及保温时间下进行煅烧。对煅烧后的样品进行定性定量分析,采用响应曲面分析法建立优化模型,并通过实验进行验证。研究结果表明：煅烧温度与保温时间是影响氧化铝相变过程α-Al₂O₃定量转变的主要因素,随着煅烧温度与保温时间的增长α-Al₂O₃的含量也在增加。以煅烧温度、升温速率、保温时间为影响因素,α-Al₂O₃含量值为响应变量建立模型,分别设定α-Al₂O₃含量取值为0.75、0.85和0.95进行验证,所建立模型预测结果与实验结果相差小于8%,证明所建模型有效。     

以双零箔为基础的电池箔技术开发与稳定化

针对在高的产品技术要求下如何快速实现电池箔的量产化和稳定化的问题,本文以8000系双零箔的产品特点为出发点,在简要介绍了8000系双零箔与电池箔在生产工艺流程、力学性能、产品尺寸及产品质量等方面的异同点之后,说明了在8000系双零箔的基础上,通过解决电池箔表面针孔问题、提高电池箔表面清洁度、解决厚度问题、提高板形质量等方法快速实现电池箔的技术开发并实现稳定化。     

金相坑蚀法铝单晶定向研究

采用自制的定向凝固提纯炉制备大直径高纯铝圆锭,锯切获得高纯铝单晶切片。超声探伤确定样片为铝单晶无可见晶界。通过XRD与金相坑蚀实验对比分析获得清晰可见的(111)面三角形位错坑形貌、(220)面矩形铝单晶位错坑形貌及任意晶面的多种位错坑形貌。     

浅析我国企业研发创新项目的管理问题

<正>科技创新项目管理是指在科学技术领域内的研发型项目和在发明创造中、从无到有中的全生命周期性管理手段。本文从我国企业研发创新型项目存在的问题、导致问题的原因和如何解决问题的方法这三个方面去展开论述。科技创新是推动社会进步和经济发展的重要引擎,也是企业竞争力的重要源泉。在当今世界,各国政府和企业都在加大科技创新的投入和力度。而科技创新管理则是实现科技创新的关键,它不仅是企业成功的必要条件,也是企业未来发展的重要保障。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。