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本文介绍了用聚酰亚胺作隔离介质的薄膜电路多层布线的设计和制造工艺。这种多层布线用于薄膜电路的生产,使我厂薄膜电路在相同条件下,缩小了体积,提高了产品可靠性,使薄膜电路在生产上有了新的突破,为片状元件的组装技术打下了基础。对薄膜多层布线的设想和发展趋势作了一定的论述和展望。同时对于所使用的介质材料提出了更高的要求。 相似文献
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