铜表面修饰硅烷膜在碱性溶液中的耐蚀性能研究

为了提高铜的耐蚀性,用自组装技术在铜表面上制备了3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTS)自组装膜. 利用红外光谱和扫描电子显微镜研究了该膜的结构,运用极化曲线和交流阻抗图谱等电化学方法考察了 MPTS膜在0.5 mol/L NaOH溶液中对铜电极的缓蚀性能.结果表明,MPTS在铜表面可能以化学吸附方式强烈吸附到铜表面, 同时在表面以Si-O-Si键自我交联形成了线性低聚物, MPTS浓度越高, 其膜更致密.与裸铜电极相比,经MPTS修饰后的铜的腐蚀电位正移200 mV, 腐蚀电流降低一个数量级,其缓蚀效率为86.5%.     

亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜

采用黄铜和不锈钢为基体,以SO2-3/S2O2-3为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2·2H2O 16.0～21.3 g/L,SO32-/S2O2-3 0.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3BO3 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L,温度40℃,pH 8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5～2.0A/dm2.讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构.结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%.使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH.添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀.     

基于AB PLC5系统的缸体加工自动线改造

分析了AB PLC5替代AB PLC2在深孔加工自动线改造中的应用,讨论了系统的结构配置、硬件组成和软件升级。该系统运行可靠。     

ISO质量管理体系在示范性高职院校建设中的应用探索

国家首批示范高职院校(以下简称示范院校)的确立给各建设单位带来了机遇和挑战,而示范校建设的一个重要方面是创新管理机制,实行规范管理.本文阐述了将ISO质量管理体系与示范院校建设相结合,对完善教育质量监控体系、强化全面质量管理理念、提高学校管理水平所起到的作用.     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

民办高校应用型本科专任教师与学生工作队伍的协同育人成效研究

以民办高校应用型本科为研究背景,以大学生为研究对象,以探讨协同育人成效为研究内容,构建协同育人路径研究模型,借助SPSS软件进行实证分析。实证结果显示:民办高校应用型本科专任教师、学生工作队伍、大学生、育人平台和保障机制与协同育人成效呈正相关关系,并且大部分自变量通过了显著性检验,为此提出了一定的对策和建议。     

盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为

在含有硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三铵的电解液中获得镍一钨合金电沉积层。在分别含有二甲基胺硼烷和二氧化锆粒子的上述电解液中,电沉积获得Ni—W—B合金和Ni—w—(ZrO2)复合镀层。采用电化学实验方法研究所获得的Ni—W、Ni—W—B和Ni—W—(ZrO2)镀层在盐酸介质中的腐蚀行为,结果表明：所获得的镀层均有较好的耐蚀性;Ni—W和Ni—W—B镀层比Ni—W—(ZrO2)镀层有较好的抗腐蚀能力。     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.     

钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺.探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加荆质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+,Sn4+等杂质的能力.试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%.通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用.     

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。