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1.
周逊 《电脑技术——Hello-IT》2002,(4):30-30
Matrox是一家具有悠久历史的PC企业,以制造显卡出名,它的产品十分受专业人士欢迎。本人自身的工作,决定了必须选择一款注重商业应用的显卡,号称工作专用显卡的G550自然吸引了我,通过一段时间的试用,发现它有不少优点,下面给大家一一道来。一、多台显示器连接G550是G450的升级版,为了贴近专业用户,其中一个VGA模拟输出口改成了DVI(Digital Visual Interface,数字化视像接口)。由于G550拥有第三代双头显示能力,这个改变,扩展了可以连接的显示器类型。因此,我们可以充分发挥家中旧有15寸显示器的作用,把那些鸡肋零件拿… 相似文献
2.
1998年上半年,我国向国际电信联盟(简称ITU)提交第三代移动通信(简称3G)国际标准TD-SCDMA。TD-SCDMA技术是由原邮电部电信科学技术研究院提出,经过1998年1月10日~13日在北京举行的香山会议热烈讨论,最后责成该院在半年时间内进一步完善,于6月底前提交给ITU。当时周寰任邮电部科技司司长,李世鹤任邮电部电信科学技术研究院副院长。 相似文献
3.
太赫兹波层析成像技术是利用太赫兹波的穿透性对样品进行旋转投影数据采集,通过层析重建算法获得样品的二维横截面图,并实现样品的三维内部结构图的重构。本文介绍了基于面阵式探测器连续太赫兹波层析成像系统。该成像系统的优势在于利用了面阵式探测器记录二维投影数据,相比扫描层析成像系统,提高了投影采集速率。为了获得高精确度的二维投影数据,利用角谱衍射传播算法将二维投影图传播至样品后表面,实现抑制太赫兹波在物体外部衍射效应,最终利用滤波反投影算法重建出高保真的样品三维内部结构图,并进一步探索了基于面阵式探测器的连续太赫兹波层析成像技术在无损检测和安全检测上的可行性。 相似文献
4.
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6.
首先介绍了工作在60 GHz频段、支持1 Gbit/s以上数据速率的IEEE 802.15.3c标准和IEEE 802.11ad标准草案规定的无线接入机制的基本原理,然后对它们的特点和性能进行了详细的对比分析。研究结果显示:2种无线接入机制都采用了TDMA+CSMA/CA的混合机制,但各有所长;IEEE 802.11ad接入机制兼容性更好,能达到更高的数据速率,然而原理更复杂;IEEE 802.15.3c接入机制实现相对简单,同样也能达到Gbit/s级别的数据速率。最后,对全文进行总结并指出了未来的研究方向。 相似文献
7.
8.
针对现有无线网络媒体访问控制(MAC)协议难以在太赫兹(THz)载频条件下实现10Gbps级别超高速无线接入的问题,提出一种新的太赫兹超高速无线网络MAC协议——MAC-T。MAC-T设计了新的时分多路访问(TDMA)+载波侦听多路访问(CSMA)自适应混合MAC接入机制和一种新的超帧结构,并定义了对应于太赫兹通信的关键参数,从而使最大数据传输速率达到10Gbps以上。理论分析和仿真结果表明:MAC-T协议能够在太赫兹无线网络中正常运行,数据传输速率达到了18.3Gbps,是IEEE 802.15.3c标准定义的最大速率5.78Gbps的2.16倍,数据帧的平均接入时延约为0.0044s,性能相对于IEEE 802.15.3c标准提高了42.1%,从而在MAC协议方面为太赫兹超高速无线网络的研究和应用提供了有力支撑。 相似文献
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