全文获取类型
收费全文 | 49篇 |
免费 | 6篇 |
国内免费 | 4篇 |
专业分类
综合类 | 3篇 |
化学工业 | 1篇 |
金属工艺 | 5篇 |
建筑科学 | 1篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 5篇 |
水利工程 | 7篇 |
无线电 | 25篇 |
一般工业技术 | 1篇 |
冶金工业 | 9篇 |
自动化技术 | 1篇 |
出版年
2023年 | 2篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 2篇 |
2018年 | 1篇 |
2017年 | 2篇 |
2014年 | 2篇 |
2012年 | 9篇 |
2011年 | 8篇 |
2010年 | 2篇 |
2008年 | 1篇 |
2007年 | 3篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 7篇 |
2004年 | 4篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 2篇 |
1993年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1975年 | 1篇 |
排序方式: 共有59条查询结果,搜索用时 31 毫秒
2.
3.
4.
提出了一种芯片集成实现ESD防护及过流保护功能的VDMOS器件设计。在对电流采样原理分析的基础上,提出了一种适用于功率器件的局域电流采样方法及对应的过流保护电路结构,该方案具有结构简单、低功耗的特点。利用反向串联多晶硅二极管实现对VDMOS器件栅氧化层的ESD保护。完成了VDMOS的工艺流程设计,实现了保护电路中各子元件与主功率器件的工艺兼容。二维数值模拟表明:所设计的过流保护电路在室温下能实现38.4 A的限流能力,ESD保护能够达到2 000 V(HBM),能有效提高VDMOS在系统中的稳定性和可靠性。 相似文献
5.
6.
功率混合集成电路键合强度控制研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过引入铜过渡键合垫片,取消了金-铝键合系统,改用铝-铝键合,以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级,满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制,对键合工艺进行了有效控制,使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高。 相似文献
7.
8.
9.
10.