基于SBR/Image方法室内环境电波传播特性的研究

基于SBR/Image方法射线跟踪法是预测无线信道电波传播特性的一种高效方法,本文将SBR/Image方法运用具体室内环境中,借助Wireless Insite软件平台,仿真得到室内环境无线信道特性参数。     

地下综合管廊火灾蔓延及探测实验研究

通过搭建1∶1模拟管廊实验平台,开展了管廊电力舱的火灾蔓延动力学模拟实验和探测方法验证实验。对比分析了感温电缆火灾探测器、点型感烟火灾探测器、分布式光纤感温火灾探测器、图像型火灾探测器的有效性、可靠性及适应性。实验研究认为,地下综合管廊电力舱上部空间受限,电缆燃烧多为不完全燃烧,热量和热烟气快速聚集,热烟气是火灾后期蔓延的重要因素。分布式光纤感温火灾探测器和图像型火灾探测器对电缆火灾有很好的探测效果。     

隐私计算在卫生健康行业的应用与安全研究

医疗健康数据难以安全共享、开放与利用是阻碍当前卫生健康行业信息化发展的最重要因素之一。研究探讨了卫生健康行业在数据共享与利用的实际应用场景下面临的困境,提出了隐私计算在各应用场景下的应用方案,并根据实际需求给出了对应场景下隐私计算模型安全的建议。     

布尔表达式匹配问题研究

提出了布尔表达式匹配问题,并给出了它的形式化定义;提出了一个解决布尔表达式匹配问题的通用算法框架,并在此框架上给出了一种算法及其改进;通过理论分析和实验数据给出了影响布尔表达式匹配算法性能的因素和它们之间的关系.     

谈计算机美术设计的优势

计算机技术的发展带来了一系列的变革和发展,计算机辅助设计在美术设计中的应用是计算机技术和美术设计发展的切实需要,计算机美术在图像、图形、文字、视频、出版各方面都有涉及。计算机美术设计给设计师留下了更多的思考和设计时间,并且有效拓展了想象空间。     

XLPE表面缺陷对电场及击穿电压的影响

电缆中间接头施工过程中易造成XLPE表面划伤、附着污染颗粒和表面受潮三种缺陷,为评估缺陷对接头运行性能的影响,建立了电缆中间接头XLPE绝缘片状模型,分析了不同缺陷下电场的变化,探究了不同缺陷对电场及击穿电压的影响程度。结果表明,XLPE在划伤时划痕处的电场产生严重畸变,为非划痕处的1.6倍;受潮时XLPE表面附着污染水中导电杂质越多,污染水的电导率越高,从而使其导电性能增强,电场强度变大,是同界面处非受潮部分的1.22~1.40倍;XLPE表面附着污染颗粒时,颗粒与其交界面处电场发生较严重畸变,是同界面无缺陷时的1.50倍左右,划痕对XLPE绝缘的电场影响最严重。通过试验结果显示正常无缺陷时的击穿电压为129.6kV,划伤缺陷的击穿电压为59.1kV,受潮缺陷的击穿电压为69.7kV,杂质缺陷的击穿电压为59.2kV,划痕对XLPE绝缘的击穿电压影响最严重。研究成果为探究不同缺陷对电缆中间接头XLPE绝缘性能的影响提供了重要依据。     

无卤阻燃聚烯烃电力电缆料的应用现状

介绍了无卤阻燃聚烯烃电缆料的应用现状(包括当前主要使用的几种聚烯烃基体材料).聚烯烃材料燃烧特性及阻燃机理,无卤电缆料阻燃剂的分类及应用特点,以及当前无卤阻燃电缆料的发展方向.     

石墨烯硅橡胶复合材料的性能研究

本文采用复配的石墨烯、碳纳米管和氧化铝为导热填料制备了具有导热功能的有机硅复合材料。研究了石墨烯、碳纳米管和氧化铝的复配比例对复合材料体积电阻率、导热系数、拉伸强度等性能的影响;同时,以Gr-C-4#样品为基础配方,采用硅烷偶联剂Si-G-1分别对石墨烯、碳纳米管及氧化铝进行改性,并用改性后的填料配制石墨烯硅橡胶复合材料Gr-C-Si-1#,对比样品Gr-C-4^#与Gr-C-Si-1^#的性能差异,分析了改性复配填料对复合材料性能的影响。采用石墨烯硅橡胶复合材料对电缆终端进行了封装,对封装好的电缆终端开展了100、150、200A电流下的温升实验,未出现局部过热,并测定水浸泡前后的电缆终端电阻,封装后的电缆终端电阻未出现明显上升,实验结果表明本材料可以在电缆终端或中间连接处进行灌封,可对封铅连接处的良好的保护作用,工程应用意义重大。     

电缆渗水缺陷模型及识别波形特征研究

电缆长期处于潮湿地下环境中,外部水分会渗入电缆内部引发绝缘故障,因而电缆渗水缺陷的研究至关重要。为实现电缆渗水缺陷精准定位,构建电缆中间接头及渗水缺陷模型,通过PSCAD搭建电缆传输线路计算模型,根据不同阻抗点特征波形分辨渗水缺陷;对含渗水缺陷电缆进行仿真,根据时域反射(TDR)定位原理确定渗水缺陷位置,并通过渗水缺陷定位试验进行验证。结果表明,TDR检测电缆渗水缺陷时会产生独特的反射波形,该波形与渗水缺陷在电缆中位置无关,但会因渗水量的不同改变其幅值与振荡频率,从而分辨出缺陷,达到精确定位的目的。     

柴达木盆地涩北气田低阻气层成因分析

影响涩北气田开低阻气层形成的主要因素有地质因素和工程因素。一般认为地质因素造成的低阻是真正意义上的低阻油气层,而人为因素造成的低阻并非真正意义上的低阻油气层。高束缚水饱和度是形成低阻的主要地质因素,此类低阻气层所占比例较大,是今后气田开发挖潜增效的重点。