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高腐蚀环境中的网架结构杆件易发生表面的均匀腐蚀,会对杆件的力学性能产生不利影响。对18根发生均匀锈蚀的杆件进行了轴心受压试验,这些杆件具有不同的长细比和不同的锈蚀程度,得到轴向荷载、变形、应变等数据,绘制荷载-位移、荷载-应变等关系曲线,分析了长细比、锈蚀程度等因素对杆件轴压力学性能的影响。同时采用ABAQUS软件建立了有限元模型,计算结果与试验结果吻合较好。在此基础上,利用有限元模型进行了参数化分析,研究了杆件长细比、锈蚀程度对网架杆件极限承载力的影响,发现杆件的极限承载力随均匀锈蚀程度的加深而近似线性降低。 相似文献
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【摘要】 目的 探讨新型药物洗脱球囊(DEB)在下肢动脉狭窄性病变(PAD)中可能具有的抑制管腔丢失、减少内膜增生作用。方法 以雄性新西兰纯种兔(体重2.5 ~ 3.0 kg)为实验对象,于兔腹主动脉近心端及远心端各植入Mustang裸支架1枚,模拟PAD模型,并分别用裸球囊(PTA组)及药物洗脱球囊(DEB组)在血管支架段行后扩张,术后28 d处死动物,收集腹主动脉支架标本,塑料包埋并行Masson染色,比较各组内膜增生程度,同时行DEB药物(紫杉醇)靶点β- 微管蛋白免疫组化检测。结果 形态学上,与PTA组比较,DEB组内膜增生及管腔狭窄率明显下降。同时β- 微管蛋白免疫组化检测显示,与PTA组相比,DEB组血管内膜β- 微管蛋白表达量显著增加。结论 动物实验初步显示,DEB具有潜在的有效地抑制管腔丢失、减少内膜增生作用,初步证实该新型DEB的优良性能,提示该新型DEB远期应用于临床治疗PAD的潜在可能性。 相似文献
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杜润一 《现代制造技术与装备》1998,(1)
随着社会主义市场经济体制的建立、完善,以及国内外市场一体化的进一步发展,我国国有大中型企业面临更大的挑战,面对这种挑战,一时间国有大中型企业转变比较慢,再加上难以解决的一些问题的困扰,显得在市场竞争中调整慢。面对国有企业困难,我想从企业发展方面,谈几点粗浅的认识。 第一,发挥已有的优势。多年发展的结果,国有大中型企业普遍行较强的实力,而且人员素质较高,产品有一定的市场占有量。从近几年发展来看,虽然国有大中型企业表现出困难重重,但与乡镇企业、集体企业相比,它的优势仍然相当于突出。但如 相似文献
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【摘要】 目的 通过动物实验验证经导管植入国产左心室隔离装置(LVPD)Heartech治疗左心室壁瘤的效果。方法 构建4头山羊左心室壁瘤模型,建模12周后植入Heartech LVPD,术后16周处死山羊并取出LVPD,扫描电镜观察其表面内皮细胞生长情况。建模前、建模后、LVPD植入前、植入后及植入16周复查时,左心室造影检测左心室收缩末容积(LVESV)、左心室舒张末容积(LVEDV)、左心室射血分数(LVEF)、每搏射血量(SV)、心输出量(CO)、机械效率(ME)等指标。结果 Heartech LVPD植入16周后检测数据与植入前相比,LVESV分别为(25.02±1.81) ml和(40.71±4.93) ml(P<0.01),LVEDV分别为(51.53±3.33) ml和(61.51±4.67) ml(P<0.01),LVEF分别为(50.13±2.99)% 和(33.90±4.29)%(P<0.01),SV分别为(26.39±2.01) ml和(20.79±2.17) ml(P<0.01),CO分别为(3.54±0.38) L/min和(3.21±0.36) L/min(P<0.05),ME分别为(67.56±1.78)%和(48.88±5.07)%(P<0.01);LVPD表面内皮细胞生长情况良好。结论经导管植入国产Heartech LVPD治疗左心室壁瘤效果显著。
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风荷载是起重机设计及运行时的重要荷载,近年来门式起重机呈现"大型化""柔性化"的发展趋势。大型门式起重机受其结构特性影响,对风荷载极其敏感,现行《起重机设计规范》仅通过风力系数及挡风折减系数对起重机迎风面的静风荷载进行界定,因而无法获得起重机各表面的风荷载分布情况。为解决这一问题,利用计算流体力学(computational fluid dynamics,CFD)软件对大型门式起重机的风场绕流特性进行仿真分析,并运用单向流固耦合方法将风荷载数据引入起重机计算结构力学模型并进行有限元分析,从而获得自然风场中大型门式起重机的风荷载响应,并将它与根据《起重机设计规范》计算得到的结果进行对比。结果表明:利用计算流体力学仿真分析得到的起重机整机风荷载与根据《起重机设计规范》计算得到的结果相近,但基于流固耦合方法所得的起重机结构应力大22.77%,结构应变大17.23%,这是因为自然风场中起重机各表面均受风荷载影响,而《起重机设计规范》仅对迎风面风荷载进行量化,忽略了流体在非迎风面产生的负压以及黏性力作用;门式起重机的主梁及支腿为串列结构,上游结构对下游结构有屏蔽效应,使得下游结构表面为负压,且屏蔽效应随着上下游结构间隔比的增大而减弱。研究结果可为起重机的设计校核提供参考。 相似文献
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杜润 《电子工业专用设备》2006,35(9):36-42
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。 相似文献
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