焊接工艺影响下CAF可靠性失效机理

从PCB焊接工艺出发，基于CAF(Conductive anodic filament)的生长机理，采用ANSYS仿真分析不同条件下焊接过程中热应力对PCB介质层应力应变的影响，更好的解释实际失效产品中纵向结构上芯板区域产生裂纹几率更大的原因；同时通过试验分析，得出焊接热对PTH间介质层及耐CAF性能的影响。结果表明，热应力会导致晕圈直径和裂纹长度增加为CAF提供通道，降低PCB基材耐CAF能力；对于不同固化体系的板材，焊接后材料缺陷特征也有所差异；最后，基于CAF试验数据，采用Bell Labs模型进行CAF寿命分析，得到在产品设计过程中，安全孔壁间距的确定方法，为产品设计提供可制造性设计和可靠性设计参考。     

尾矿坝土工席垫三维有限元模拟及效果分析

为了快速有效地降低尾矿坝浸润面,结合某尾矿坝加高扩容工程,根据其初期排渗系统已部分失效的现状,拟定了后期扩容加高中土工席垫的排渗布置措施,为简化计算,建立包含土工席垫及其排渗管的尾矿库精细准三维渗流有限元分析模型及等效渗流分析模型,研究了土工席垫的等效模拟方法及相应的等效渗透系数,并将简化成果应用于尾矿坝全库整体模型的三维渗流计算分析,模拟土工席垫排渗措施的排渗效果,并研究其部分失效工况的尾矿坝渗流场。结果表明,采用土工席垫排渗措施后,可增大浸润面埋深,有效控制浸润面;土工席垫部分失效后,排渗效果稍微减弱,建议土工席垫由铺设3排改为铺设4排,其余保持不变,以更好地保证尾矿坝渗流稳定性。