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SiCp/AZ61镁基复合材料制备工艺和性能的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了三种不同铸造工艺条件下镁基复合材料的组织结构,并对其硬度进行了测定。结果表明:与全液态铸造法和半固态铸造法相比,搅熔铸造制备的SiCp/AZ61镁基复合材料,其增强相SiC颗粒分布均匀,气孔率较少,是一种较理想的金属基复合材料制备工艺。未增强的AZ61基体镁合金的维氏硬度高于其半固态坯料的维氏硬度;而SiCp/AZ61镁基复合材料的维氏硬度明显高于基体的维氏硬度,并随着SiC颗粒体积分数的增加其复合材料的维氏硬度不断提高。 相似文献
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研究了SiCP/AZ61镁基复合材料在局部重熔中的组织演变及其影响因素。结果表明,SiCP/AZ61镁基复合材料局部重熔最佳工艺参数为,加热温度595℃-600℃、保温时间30min-60min。与AZ61基体合金相比,复合材料在局部重熔时的初始分离速率明显较慢;SiCP/AZ61镁基复合材料在重熔过程中具有较高的稳定性,即随温度的提高和保温时间的延长,获得的半固态触变组织更细小。当局部重熔加热温度高于610℃时,复合材料坯料组织易发生严重变形并出现流淌现象,使得重熔试验无法进行。 相似文献
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利用Thermecmastor-Z热模机对通过搅熔铸造-半固态等温热处理方法制备出的SiCp/AZ61复合材料半固态坯料进行触变压缩试验。分析了应变速率、变形温度以及SiC颗粒体积分数对压缩应力的影响。研究表明,SiCp/AZ61复合材料在半固态条件下的流动应力对变形温度和应变速率敏感,变形温度低,应变速率大,流动应力高。SiC颗粒增强相体积分数越大,流动应力越大。 相似文献
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