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介绍了高温陶瓷材料显微结构分析试样的制备方法(包括切割、浸渗、研磨和抛光)。其中采用环氧树脂浸满多孔试样的气孔是关键措施之一,其目的使试样在研磨和抛光过程保持结合强度,从而防止试样的显微结构受损。结果表明,此方法切实可行,耐材显微结构照片质量良好。 相似文献
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