基于立式加工中心的端盖零件加工工艺及夹具设计

结合立式数控加工中心的加工特点,制定了端盖零件数控加工工艺,并对端盖零件装夹的定位、夹紧分析,确定了一面一短芯轴的定位方案和气动夹紧办法。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

长庆气田Clinsulf-DO硫磺回收装置简介

长庆气田第一净化厂从德国Linde公司引进了一套采用Clinsulf-DO工艺的硫磺回收装置，用于处理MDEA溶液脱硫天然气净化装置产生的酸性气体。装置于2004年4月建成投产，截至目前运行情况良好，实际硫磺回收率达90％以上。     

水泥浆失水制约下套管与井眼间隙的研究

通过对水泥浆失水规律的室内试验分析以厦对注水泥顶替过程中水泥浆失水桥堵套管与井眼间隙问题的研究，建立了顶替过程中滤失层不发生水泥浆失水而桥堵环形空间的临界失水量计算模型，提出了调配水泥浆失水性能和确定合理套管井眼间隙的具体方法，对注水泥现场施工和井身结构设计具有一定的指导意义。     

Ni-La/AC甲醇气相羰基化催化剂失活行为的研究

采用等容浸渍法制备了Ni-La/AC双金属催化剂,在连续流动固定床反应装置中,于260℃、1.5 MPa、CO/CH3OH/CH3I摩尔比20/19/17、.5 g-cath.mol-1条件下考察了催化剂的稳定性,并通过BET、XRD、TPR和ICP等技术手段对甲醇气相羰基化反应失活前后Ni-La/AC催化剂进行了表征,考察了催化剂在反应过程中的结构变化和失活行为。结果表明:La组分的引入促进了Ni在催化剂表面的分散,提高了反应的初活性。但是在长时间运转条件下,羰基化活性中心Ni晶粒发生聚集,成为积碳的活性中心,堵塞了部分催化剂微孔,使得催化剂比表面积减小导致催化剂失活。失活催化剂再生后,比表面积有所回升,但Ni晶粒明显增大,反应过程中失活速率加快。此外,活性金属镍的流失以及Ni、La在催化剂上分布的变化也是催化剂失活的原因之一。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

基于TS101的PCI接口高速数据采集系统的设计

给出了基于TS101和PCI的双通道数据采集处理系统的设计方案。首先介绍了ADI公司新型数字信号处理(DSP)微处理器TS101和FLYBY数据传输模式,阐述了系统结构和工作原理,最后对如何利用TS101的FLYBY接口提高数据采集、存取效率和数据系统的逻辑控制进行了详细的论述。