航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析

航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA焊点可靠性的影响. 仿真与试验结果表明,优化CCGA周围印制电路板约束方式、使用EC-2216环氧胶加固CCGA均可大幅降低随机振动过程中焊点受力. 使用少量环氧胶加固CCGA提高焊点抗振性能的同时,对焊点抗热疲劳性能影响较小,满足QJ 3086A—2016高可靠装焊要求;随着环氧胶点胶量的增多,焊点抗热疲劳性能显著下降,焊点在温差变化较大的服役环境下存在失效风险;在充分优化PCB约束以降低板级振动响应的情况下,使用GD414硅橡胶加固器件也满足航天电子产品高可靠装配要求.     

SFC和GC/MS快速测定茶叶中咖啡因

采用超临界流体色谱和气-质联用分别测定茶叶中咖啡因,结果表明:(1)用CO2作流动相,加5%的CH3OH做改性剂,SFC所得结果令人满意,3min完成分析。(2)气-质联用测定7min完成。两个方法都可用于茶叶中咖啡因的快速分析,茶叶中共存的其它组分不干扰测定。